4月30日，景旺电子（603228）发布2021年年报，公司2021年度实现营业收入95.32亿元，同比增长34.95%；归属于上市公司股东的净利润为9.35亿元，同比增长1.55%。

景旺电子表示，公司持续开展以市场需求为导向的技术创新工作，进一步优化以企业为主体、高等学府和科研机构共同参与的技术研究体系，不断对高性能产品的加工技术进行技术攻关。

报告期内，公司研发投入4.58亿元，同比增长28.71%，在5G传输线软板、无线耳机软板、OLED多层软板、新能源汽车动力电池软板、服务器高多层主板、5G基站高频高速混压板、汽车自动驾驶辅助系统ADCU板及毫米波雷达板、智能手机高阶HDI主板、HPC高速线缆光模块板、Mini-LED等产品上实现了量产，同时在折叠屏手机软板、AR/VR任意阶HDI板、旗舰手机mSAP板、卫星通信高速板、400G光模块板、新能源汽车充配电及车用动力电池FPCA等技术上取得了重大突破，进一步夯实公司的技术能力，满足客户对更多高端产品的需求。

关于新工厂顺利投产，景旺电子指出，珠海景旺HLC、HDI（含SLP）项目是公司技术升级的主要载体，两个项目对公司长远发展具有里程碑式的重要意义，产品广泛应用于5G通信设备、服务器、汽车电子、智能终端产品等，给公司高端产品的制程能力带来质的飞跃；龙川软板二期项目是公司布局多层软板、软硬结合板产能的智能化制造基地，主要应用于车载显示、TWS、触摸屏、OLED等产品。

报告期内，新工厂完成了设备安装、工艺调试和试产，进入了批量生产阶段，产能产量稳步提升，并已陆续通过目标客户的审核认证。公司将做好新工厂的运营工作，细致做好产量提升、技术积累、成本管控等工作，努力缩短新工厂实现盈利的周期。

随着公司新工厂的建设和投产，高多层、HDI（含SLP）、多层软板等高端产能的逐步达产，将进一步补足公司高端产品制造能力，能够为客户提供更加全面的产品制造服务。

未来，公司将继续深耕PCB主业，顺应市场发展趋势，依托深圳、龙川、江西、珠海金湾、珠海富山五大生产基地，坚持以客户为中心，以战略目标为牵引，践行公司核心价值观，持续提升组织能力，深掘技术护城河，主动迎接挑战、拥抱变革，为股东创造最大价值。