2022年“PCB行业科技之星”

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司总工程师 乔书晓

个人简介

1999年10月加入兴森科技至今，十几年来带领公司技术团队先后在高层板、高厚径比板、HDI、金属基板、无铅工艺转换等技术项目的攻关和产业化方面做出了大量卓有成效的工作。累计已发表学术论文14篇，获得已授权发明专利17项，已授权实用新型专利30项，参与起草国家和行业标准6项。编译出版了《印制电路手册》及其修订版，审校出版了《PCB失效分析技术》第1版和第2版及中国台湾印制电路专家林定皓的PCB先进制造技术全套丛书10本。

主要事迹

1999年10月加入兴森科技后，在PCB技术研发和科技创新成果推广应用工作中，开发出了具有自主知识产权、在国际或国内处于领先地位的核心技术和创新产品，取得重大经济效益和社会效益。十几年来先后在HDI高密度积层板、金属基板和高端军品板的设计、技术攻关、产业化方面做出大量卓有成效的工作，研发项目完成生产应用转化，为公司累计带来经济效益6亿元。任职期间累计已发表学术论文14篇，获得已授权发明专利17项，已授权实用新型专利30项，参与起草国家和行业标准6项。

近年来重点带领技术团队实现了军工射频微波电路板技术开发及产业化，以军用高端产品（射频微波）的市场发展趋势和技术要求为导向，攻关射频微波印制电路板的材料甄选、高频、高线路精度、高尺寸精度、高外观品质和高可靠性等关键技术难点。通过自主研发缩小国内外射频微波产品印制电路板制造技术的差距，在新型切削结构刀具技术的研发创新、激光切割线路技术、高对位精度控制技术、各种特殊阶梯槽制作等技术方面获得了突破，形成完整的专利技术群，实现军工射频微波印制电路板的开发与产业化，助力中国军工射频微波产品的快速发展。

在企业经营管理工作中，运用科学管理理念和先进管理知识，创新管理方式，善于开拓市场，注重安全生产，所在企业连续多年管理水平及综合经济效益指标达到全国同行业领先水平。多年来培养和指导工程师180多人，先后输送到了公司各关键岗位。

基于在印制电路板制作领域多年的丰富工作经验，在2015年编译了国外印制板经典著作《印制电路手册》（第6版），并于2018年根据中国印制电路产业技术情况，编译出版了《印制电路手册》（原书第6版•中文修订版）。在2018年审校了《PCB失效分析技术》，2019年审校了《PCB失效分析技术（第2版）》。在2019年审校了中国台湾印制电路专家林定皓先生的PCB先进制造技术丛书全套共10本，包括《电路板基础技术手札》、《电路板技术与应用汇编》、《挠性电路板技术与应用》、《高密度电路板技术与应用》、《电路板图形转移技术与应用》、《电路板湿制程工艺与应用》、《电路板机械加工技术与应用》、《电路板组装技术与应用》、《电子封装技术与应用》、《电路板制造与应用问题改善指南》等。

《印制电路手册》（第6版）中文版全书共有15部分67章，210万字，1600页。该手册内容庞大，涉及刚性及刚挠结合印制电路的设计、制作、贴装、焊接、质量、测试、可焊性、可靠性等，是印制电路领域系统和全面的经典著作。《印制电路手册》（原书第6版•中文修订版）在原书基础上对44%的章节进行了重写和大幅度修订，30%的章节进行了小幅度修订，删减和合并了5章，新增了5章，从而使修改的内容跟上技术进步，贴近中国印制电路行业实际，从技术角度尽力反映了印制电路技术在国际和国内的发展状况，全书共分14部分67章，1316页，220万字。

PCB先进制造技术丛书中的《电路板基础技术手扎》为基础知识介绍；《电路板技术与应用汇编》为关键产品和制程概述；《电路板影像转移技术与应用》、《电路板湿制程工艺与应用》和《电路板机械加工技术与应用》详细介绍了PCB的主要工艺技术；《挠性电路板技术与应用》和《高密度互连电路板技术与应用》详细介绍了这两类PCB的主要工艺技术；《电路板制造工艺问题改善指南》则是汇总了印制板生产制造过程中常见的工艺问题和解决方法；《电子封装技术与应用》和《电路板组装技术与应用》分别介绍了与印制板组装件相关电子元器件技术与应用，以及元器件的组装技术与应用，是向前和向后的延伸。

这些专著或丛书的出版恰逢中国PCB行业从大国到强国的转变、从传统技术到先进技术的转变、高端材料/设备从进口到国产的转变、从传统制造到智能化/自动化制造的转变的进程中，为中国印制电路行业的发展起到了启迪和推动作用。

公司简介

兴森科技成立于1999年，为深交所上市企业，公司总部设在中国深圳，并在广州、江苏宜兴及英国建立了生产运营基地；公司已在北京、上海、武汉、成都、西安设立了分公司，在中国香港、美国成立了子公司，目前海内外已建立数十个客户服务中心，形成了全球化的营销和技术服务网络，为全球四千多家客户提供优质服务。

公司致力“成为世界一流的硬件方案提供商”，立足印制电路板制造服务，积极打造板卡业务、半导体业务、一站式业务。公司未来的目标是在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球规模最大的快速制造平台；提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务；并将构建开放式技术服务平台，打造业内资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。