2022年“PCB行业科技之星”人物

广东成德电子科技股份有限公司总工程师 刘镇权

个人简介

刘镇权同志2007年10月加入广东成德电子科技股份有限公司任职总工程师，印制电路板行业制造技术高级工程师，中国电子电路行业协会标委会优秀工作者，参与制定多项行业标准、团体标准，被认定为顺德高层次人才，获得鹤山市科学技术奖、顺德区科学技术奖、佛山高新技术进步奖，现担任中国电子电路行业协会科学技术委员会委员，研究成果获得中国专利优秀奖，并先后在国内外权威学术刊物上发表学术论文二十余篇。

主要成绩

1、于1996年配合电子部七所的设计人员，成功地设计和生产出中国的第一台手机线路板，使得手机在中国自主研发生产上零的突破。作为广州普林电路板有限公司的工程部主管，属于国内第一批学习并应用5S管理的人员。

2、1998年加入安柏电路板厂，带领团队建立了软板和多层板的生产项目，成功从零的突破。在2003年成功地研制出刚挠结合板，从而翻开国内生产刚挠结合板的第一页。并于次年，获得了鹤山市科学技术三等奖。

3、2004年创建珠海海迅软性多层板有限公司，并在次年成功突破软板多层板生产中的盲埋孔生产工艺，是国内首家能做多层盲埋孔软板的生产厂家。而国内当时能够生产软板多层板的厂家并不多，更不要说是多层软板中的高端盲埋孔技术了。2006年也因此而受到环球杂志的专访和报道。

4、2007年加入广东成德电子科技股份有限公司任职总工程师，负责软板事业部和多层事业部的筹建和项目开发等的整体运作。带领研发团队建立取得顺德区刚挠印制电路板工程技术研究开发中心，并以总评等级A级的成绩通过了验收，并陆续取得佛山市高多层刚挠结合板工程技术研究开发中心、广东省工程技术研究中心和佛山市企业技术中心的资格。

5、2011年以项目总指挥的身份参与了高多层刚挠结合印制板关键技术研究及产业化项目，在验收中达到了项目合同书规定的主要经济和技术指标。该项目在2012年科学技术成果鉴定评审会上得到各评审专家的一致赞同，并将该项目评为国内领先水平。在同年该项目被评为顺德区的重大科技项目，并获得佛山市顺德区科学技术三等奖。

6、以项目负责人的身份与中国科学研究院微电子研究所合作，共同组建平面埋容的印制电路板关键技术开发及产业化的项目，该项目已通过顺德区经济和科技促进局验收。

7、在2013年由刘镇权创建的多层刚挠结合电路板压合方法被顺德区确认为科学技术成果。

8、在2014年申请加入中国电子电路行业协会标准化工作委员会，并于同年被电子电路协会聘任为中国电子电路行业协会标准化工作委员会委员。参与了多项与电子电路有关的标准和IPC标准制定工作，由于工作表现出色，于2017年获得标准化工作委员会优秀工作者称号。

9、在2017年申请加入中国电子电路行业协会科学技术委员会，并于同年被电子电路协会聘任为中国电子电路行业协会科学技术委员会委员。

10、2018获得佛山市顺德区高层次人才认定。（近5年，担任部省级工程研究中心主任，部省级工程技术研究中心主任、省级企业技术中心主任（且项目通过结题验收）。

11、2019年由刘镇权主持的“高压高导热嵌入式铜块背板研制技术及产品”获得首届“佛山高新技术进步奖”三等奖，刘镇权排名第一。

12、2021年刘镇权负责参加中国专利奖“一种高导热金属基印制板的结构和制造方法（专利号：ZL201410323546.0）”获得第二十二届中国专利优秀奖，刘镇权排名第一。本专利产品目前已经运用实施至公司产品中，在智能工控大功率印制板、车载电路板领域使用，改善了此类型线路板的可靠性，得到了客户的认可，为公司赢得了更多的客户。

13、在知识产权方面，在中国电子电路行业杂志发表的论文有37篇，在韩国举办的世界电子电路论坛现场发表论文1篇。在国外发表的论文是关于完成加成法制造电路板的技术突破，论坛发表当天即时受到国外专家的关注，并表示出强烈的合作欲望，该技术属于3D打印电子电路上的关键技术突破；获得授权的专利有21个，其中发明专利有9个，一种高导热金属基印制板的结构和制造方法获得中国专利优秀奖。

公司介绍

广东成德电子科技股份有限公司是一家专业研发、生产和销售高端电子电路的国家高新技术企业。公司创办于1987年，经过近三十多年的持续经营与发展，现有厂房70000多平方米，从业人员700多人，生产电子电路年产能达200多万平方米，是国内行业中较具规模和影响力的企业之一，已连续12年入选为全国电子电路行业百强企业。

成德科技担任中国电子电路行业协会常务理事单位、中国电子电路行业科学技术委员会会员单位、广东省印制电路行业协会副会长单位，连续十二年获评全国电子电路百强企业，在行业中颇具地位和知名度。建立了省市区三级工程技术研究中心、佛山市市级企业技术中心、荣获国家知识产权优势企业、广东省知识产权示范企业、广东制造业五百强等称号。

2021年6月，成德科技发明专利“一种高导热金属基印制板的结构和制造方法”获得中国专利优秀奖。

2021年4月，成德科技高端电子电路研发制造项目获批“佛山市2021年度市重点项目”

2020年，广东成德电子科技股份有限公司研发中心的《高导热金属基印制电路板制作技术与产品》项目获2020年佛山市职工优秀发明创新大赛三等创新成果奖。

2019年，两项自研技术获科技部评为“整体技术居全国领先地位”。同年，获得佛山高新技术进步奖。

公司于2016年挂牌新三板，股票代码：838512。