2022年“PCB行业优秀科技工作者”

中京电子研发经理 杨先卫

杨先卫，从事PCB行业18年，熟悉整个PCB生产工艺流程，精通PTH、板电、图电、蚀刻、表面处理等湿流程工艺和干膜、防焊、文字等干区工艺并能独立主导和解决异常问题的处理，同时给出可行性的改善措施。现任中京电子研发经理职务，获得CPCA行业高级工程师职称，主要负责软硬结合板项目的导入和制作工作，负责项目主要包括软硬结合板关键技术项目升级改造、校企合作MPI及LCP材料技术攻关。其中主导的《高阶HDI刚挠结合板关键技术研发及产业化》项目技术获评国内领先，项目产品获得省名优高新技术产品认定、绿色设计产品认定。

祺鑫环保研发经理 李再强

李再强，祺鑫环保科技研发经理岗位工作5年，主要从事PCB贵重金属回收及循环再生利用的研究，其中主要成果是主导优化改良公司酸性蚀刻添加剂配方，提高了回用液蚀刻效率及品质；主导PCB退锡废液的循环再生工艺方法的研究，在2018年研制出初步可行性方案，2018年底完成实验室阶段与中试阶段的验证，于2019年成功在客户端使用；带领团队撰写并提交专利90余件，并成功授权发明专利11件以及实用新型专利45件。

和美精艺总经理 岳长来

岳长来，从事PCB电子行业25年，曾在中国航天集团旗下企业康源电子担任生产负责人，在得知国内封装基板主要依赖进口时，岳长来积极响应国家发展民族高新技术企业的号召，于2007创办和美精艺专攻IC封装基板。作为公司总经理，岳长来负责主持集团公司的管理工作，在团队的努力下，和美精艺已颇具规模，顺利成长为国内名列前茅的封装基板高新技术企业，并且预计2023年在科创板申报上市，振兴中国电子行业一直是岳长来奋斗的目标，为此将不断努力创新。

维嘉科技产品经理 袁绩

袁绩，2012年本科毕业于江苏科技大学电气工程及其自动化专业，曾获评2017年度苏州市姑苏重点产业紧缺人才，获得有效发明专利13件，有效实用新型专利7件；负责公司新产品电控部分的设计以及钻机产品线的开发维护工作，主持开发了公司钻孔机系列产品，参与公司《应用于大尺寸PCB板加工的高速高精度钻孔技术及平台项目》、《应用于特殊工艺的大容量换刀技术及平台项目》、《应用于晶圆、封装电测用高端载具微孔钻孔加工技术及平台项目》、苏州市科技计划项目《基于物联网技术PCB高速数控钻孔制程智能控制系统研发及产业化项目》、苏州市打造先进制造业基地专项资金生产性服务业项目《维嘉大台面高速高精度PCB钻孔机》等项目的研发工作。作为主要完成人，《基于控深加工技术的超高精度钻孔、铣边工艺研发及装备产业化》项目荣获2021年度江苏省科学技术奖。同时，作为主要起草人，制定了公司钻机产品的企业标准。

博罗康佳精密制造技术总监 钟晓环

钟晓环，依托公司的广东省科技厅批准认定“高导热铝基线路板工程技术研究开发中心”，积极响应国家科技创新的号召，紧跟PCB技术发展及企业发展步伐，致力于新产品、新工艺的研发、新材料的应用和生产问题的解决，确保企业生产的顺利进行及在行业居于技术领先地位。近五年来，他带领公司研发团队，开展了自主新产品研发30项，与广东工业大学和惠州学院合作的产学研研究项目2项，并全部完成科技成果的转化。申请专利43项目，其中发明专利10项，实用新型专利32项，授权发明专利5项，实用新型专利30项，其中获得发明专利授权4项，实用新型14项。4个新产品获得被广东省科技厅授予高新技术产品证书。为公司增加年销售收入30%以上，提供就业岗位近100个。

诺德新材料董事长 包晓剑

包晓剑，2000年6月-2007年9月，就职于上海南亚覆铜箔板有限公司/上海南亚科技集团（工作年限：8年）；2005年12月-至今，与境外投资方共同投资组建了信德国际（香港）有限公司（工作年限：7年）；2007年10月-至今，创立南通诺德电子有限公司，现更名为江苏诺德新材料股份有限公司（工作年限：现任长期）。2016年，江苏诺德新材料股份有限公司新三板上市，2018年，公司新增土地105亩，新建投资5亿元，新建5G高频高速微波覆铜板项目，为中国的5G信息基础事业添砖加瓦。

胜宏科技副总经理 李加余

李加余，2003年进入PCB行业，从台资企业学习历练到内资企业发展，先后从事设计及技术管理工作岗位，熟悉工厂各部门运作及技术专业知识。在实际工作中能够运用自己的所长在客户及工厂之间起到很好的衔接作用，让客户产品在生产的过程中品质成本最优化达到互惠共赢。工作过程中除了加强学习外也重视成果的转换，为公司及行业输出了专业的技术论文及相关专利，积极参与公司重大攻关项目，为公司的技术积累贡献自己的力量。

东莞硅翔经理 贺华明

贺华明，2019年入职东莞硅翔担任汽车电子研发部经理。为规范FPC产品设计试验流程，组织撰写了《CCS零部件储存条件及期限管理规范》、《动力电池信号采集线路DV&PＶ试验大纲》和《FPC、PCB设计点检表》等FPC设计和实验文件，组织工程师进行了“PCB/FPC布线设计”及“动力电池信号采集的原理”培训以及软件设计培训，使产品性能更加符合汽车行业的技术要求；发表专利20余件，发明专利4个，其中1件为欧盟专利，为公司2021年FPC产值超过5亿做出重大贡献。

昊志机电经理 张翰乾

张翰乾，毕业于哈尔滨工业大学，机械电子工程专业，硕士研究生学历，工程师职称。负责高速、高精度钻孔机、锣板机电主轴的设计和研发，先后参与了气浮电主轴、滚珠电主轴、液压电主轴、精密自动化夹具等研发工作，获2017年广州市珠江科技新星称号，作为项目负责人开发出领域内最高转速钻孔机主轴（400，000rpm），授权相关发明专利12项，实用新型专利11项；主持或参与13项国家、省市级项目，参与多项企业标准的编写。

博敏电子执行总经理 韩志伟

韩志伟，自2000年加入博敏电子开始从事PCB行业以来，一直热爱祖国、拥护中国共产党的领导，遵纪守法。不断提升自身技术能力和经营管理能力，历经多层级、多角色锻炼。作为梅州厂区总经理，在做好经营管理工作的同时，高度重视和积极参与科技创新，主导或参与多项省部级科技项目、参与发表20余篇论文、参与的20余项专利获授权，并获得2项广东省科学技术奖科技进步二等奖等，多项省部级科技奖励。