2022年“PCB行业青年科技之星”

通元科技（惠州）有限公司

技术总监 陈志宇

个人简介

1999年毕业于广西大学，在国内多家知名PCB企业从事过PCB工艺、PCB项目研发、工厂管理等工作岗位，具有丰富的PCB行业技术经验和新厂筹划、运营经验。在线路板行业中担任过多个科技研发项目负责人，累计共在国内外期刊发表专业学术论文12篇，取得国际先进、国内领先科技成果2个及发明专利成果10多项，参与IPC行业标准编制1项，获得惠州市惠城区科技进步奖。2019年-2020年获企业优秀管理者奖。

主要事迹

通元科技担任技术中心总监主要工作实绩：

①统筹公司的技术创新的方向，开展Mini/Micro LED及正装/倒装/混装COB、5G通信、5G天线、5G移动终端等高频高速板相关技术难题攻关和产品核心技术研发；领导技术中心专注于LED线路板的细分领域研发攻关，使公司在COB封装LED线路板市场占有率达60%以上，Mini LED及小间距LED线路板制作工艺处于行业技术领先地位。

②全面管理公司知识产权，任职期间已有多项科技成果得到转化，现阶段已有23件知识产权已获授权，高新技术产品9个，累计在行业协会期刊上发表专业论文10余篇。主持的《基于COB封装的LED用线路板研发及产业化》及《倒装Mini LED高密度互连多阶印制板关键技术研究及产业化》项目成果被专家团队评定为“国际先进”、“国内领先”水平并获得科技成果评价证书。

③在疫情期间，带领技术研发团队持续创新，实施厂内技术改良及革新、开源节流，公司的技术能力和利润都获得很大程度的提升，在Mini/Micro LED及正装/倒装/混装COB、5G产品、高阶HDI消费类等方面已经有多个客户完成了前期研发及样品认证工作，赢得了头部客户的认可和好评。

广东科翔电子有限公司工作期间主要工作实绩：

①2012年作为科翔HDI新厂项目负责人，从筹建规划、设备导入、流程设计到投产全程参与，10个月后顺利投产至2.5万平米/月，在当时金融危机及内外经济环境不景气情况，实施厂内技术改良及革新、开源节流等措施，投产3个月后就实现盈利，运作近2年时间客户处无重大功能性投诉，为后来科翔公司的扩大发展及最终上市打下坚实基础。

②为提高HDI产品附加值，成立HDI难点研发小组，技术上结合之前的经验及吸收创新，短短1个月时间将HDI产品从一阶到ELIC实现工艺流程精细化运作，投产半年后2、3阶HDI已可顺畅量产，同时在ELIC方面已可小量生产；HDI产品2013年全年有效成品率稳定控制在95%以上，在HDI同行业中有一定竞争优势。

惠阳科惠工业科技有限公司工作期间主要工作实绩：

①在爆板方面实现重大突破，针对相关的客诉重大功能性问题成立专案小组，并撰写大量的PCB技术专业论坛及发表技术文章，比如：吹孔改良、掉件研究及改良、化锡发黑改良、VIA-IN-PAD改良等，赢得海内外重大客户的一致认可，如欧美的HELLA、SOPHIA、SEMINNA客户等，为集团公司的长期稳定发展提供了坚实的品质保证。

②在公司技术研发部担任研发高级主任，实现26层板量产、不对称高难点HDI量产、高阶难点HDI量产，相比之前的利润提高近10%以上，争取公司利益最大化；2003年-2007年在国内首推PCB单元移植技术、半金属化孔蚀刻披锋技术、四线式测试技术并著有专题论文及专利，解决了业界加工技术难题；《PCB单元移植技术》获得科技优秀成果奖。