2022年“PCB行业青年科技之星”

深圳市金百泽电子科技股份有限公司

研发高级工程师 唐宏华

个人简介

唐宏华，中国电子电路行业高级工程师，2000年开始扎根PCB制造行业，一直从事工艺流程优化、特种板技术提升和新产品新技术开发工作，曾荣获公司年度技术标兵、大亚湾科学技术进步奖、惠州市金牌工人、惠州市劳模创新工作室优秀奖、中国专利奖等荣誉。在新产品新技术开发方面，曾带领技术团队开发铝基夹芯印制板、厚GEM产品、埋磁芯印制板、15OZ超厚铜印制板等新产品近20个；开发高频台阶槽加工技术、埋入式PCB加工技术、超厚铜蚀刻技术、激光跨层打孔技术、高多层软板层压技术，局部镀凸铜等新技术近20项，为公司产品结构转型奠定了技术基础。

主要事迹

在金百泽公司以人为本、科技创新的良好平台下，通过个人及团队共同努力，主要取得以下业绩：

①主导及参与高端特种电路板等新产品、新技术开发项目，其中6个项目获省、市、区科技项目立项支持；

②开发铝基夹芯印制板、多层厚GEM、无玻纤光电产品、埋磁芯印制板、15OZ超厚铜印制板、高多层刚挠结合板、11.5mm超厚5G天线模块、厚铜HDI板等新产品近20个，其中6个获广东省高新技术产品认定；

③开发高频台阶槽加工技术、埋入式PCB加工技术、超厚铜蚀刻技术、无玻纤光电产品加工技术、激光跨层打孔技术、2.0mil精细线路蚀刻技术等新技术近20项，其中2项新技术获大亚湾科技进步奖；

④申请发明专利及实用新型数量超20个（已授权），其中一种大面积厚GEM的制作工艺获评第二十届中国专利优秀奖，磁芯层压式盲孔电磁感应多层印制电路板的制作方法获评第二十二届中国专利优秀奖；

⑤行业核心期刊杂志发表技术论文10多篇，其中7篇获CPCA优秀演讲论文；

⑥主导公司高端特种产品生产，将技术转化为生产力，推动高端订单产量持续增长，为公司产品结构转型奠定了技术基础；

⑦培养公司专业技术人员超过200人,同时积极参加行业技术交流，并与中科院高能物理研究所、广东工业大学等高等院校开展产学研项目合作，为推动公司技术进步和行业技术发展做出了积极贡献。