2022年“PCB行业青年科技之星”

胜宏科技（惠州）股份有限公司

经理 张亚锋

个人简介

张亚锋，男，1979年生，中共预备党员，国家统招西安电子科技大学专科毕业，中山大学网络教育本科毕业。2003年12月进入线路板行业，现就任胜宏科技（惠州）股份有限公司产学研开发中心经理一职，主要负责产学研开发及高企项目。入行19年，先后从事工程设计、产品研发、产学研开发及知识产权等管理工作，精通产品的产前设计、过程研发以及产品的的产业化推广。参与编写专利40余篇，个人撰写专利20多篇，发表论文5篇。2016年获得行业工程师称号，“一种不同板料混压的高频板制作方法”获得22届中国专利优秀奖（第二申请人），“高端分段插头板工艺技术”（第二完成人）获得了惠州市东江之星科学技术奖一等奖。

主要事迹

从个人侧重的工作领域选择以下一个或多个方面进行表述。在工程科技方面的主要成就和贡献，以及（或）工程设计、工艺、运行、管理方面的重要成果如下：

2003年12月~2007年5月

（1）主导《板边金属化工艺》项目的制前准则设计及工艺流程的定义，实现客户订单批量的导入；

（2）主导《短手指镀金引线工艺》项目的制前准则设计及工艺流程的定义，实现客户订单批量的导入。

2007年6月~2009年12月

主导公司QAE系统的建立、推广，实现了公司品质系统产品品质良率的提升，大大减低工程设计端的品质漏失。

2009年12月~2015年8月

完善和提升工程部EQA审核系统，在产能的提升下很大程度的控制了工程部的设计漏失。

2015年9月~2016年12月

（1）主导《手指板内拉引线》项目的准则设计及工艺流程的定义，实现客户订单批量的导入；

（2）主导《新能源动力电池铜基板》项目的设计及全流程工艺的开发，实现客户订单的大批量导入；

（3）协助《控深蚀刻技术》项目的工程设计，流程的定义，实现客户订单的批量导入;

（4）2016年度荣获特殊贡献团队和个人特殊贡献奖。

2017年1月~2017年12月

带领团队，重点研发新技术项目（《热电分离凸铜工艺》《多层高频材料混压技术》《内层表面化金内压工艺》等），批量应用5项，作为技术储备待小批量的4项，技术研发过程中共申请专利29项，发表技术论文6篇；产品开发方面，研发新产品8类共计55款，实现全年订单销售收入两千多万。

2018年1月~至今

主导负责高企项目的策划、现场协调和管理，带领团队完成众多高企项目（《厚铜板细小防焊桥制作技术》《FR4替代铜基散热板技术研发》《FR4子母板折弯板技术研发》等），技术应用和储备不少于40项，撰写专利40多篇，提交/发表论文10篇。自入职起撰写及参与专利共计40项，个人撰写专利20多篇，发表论文5篇，2020年获得企业年度知识产权优秀个人贡献奖。

主导参与的主要产学研及科技项目：

（1）2016年研究开发“新能源汽车动力电池埋铜电路板关键工艺技术研发”获得惠州市重大科技立项，经过2年的研发试验，成功突破新能源汽车动力电池埋铜电路板关键工艺技术，项目经过行业专家鉴定评审，技术先进，达到国内领先水平，并在惠州市科学技术局进行科技成果登记

（2）2018年主导的企业与广东工业大学产学研合作《铝基板镀铜工艺》项目，被列为高新技术企业认定立项项目，项目技术主要应用于新能源电池系统，科研的工艺技术为行业内的全新技术，具备打破行业内技术的瓶颈，实现了行业技术的零突破，现已进入中试阶段，项目于2020年荣获国家教育部“蓝火计划”项目立项。

（3）2019年与惠州中科先进制造中心联合开发《开展基于深度学习的PCB线路板缺陷检测关键技术及应用研究》项目，属于惠州市科技专项，重点领域关键技术项目，获得专项资金100万元，经过2年的研究开发，项目已突破关键工艺技术，完成的软件的开发，实现了设备筛选率77%的提升，漏失率0.00024的降低，取得了技术性的巨大突破。