2022年“PCB行业青年科技之星”

生益电子股份有限公司

高级工程师 焦其正

个人简介

2006年毕业于华中科技大学化学系，同年进入生益电子，先后从事PCB工艺维护及技术能力提升、研发项目开发等工作；2009年8月获得东莞市科技进步奖一等奖（第二完成人），2014获得东莞市科技进步二等奖（第二完成人），2016年获得广东省科技进步奖三等奖（第二完成人）；2016年11月获得化工高级工程师职称；共申请发明专利66项，目前已有34项发明专利获得授权；先后撰写27篇科技论文，其中11篇公开发表，在公司及集团内多次获奖。

主要事迹

参加工作以来主要从事新技术、新工艺、新产品方面的技术研发工作，主要主导和完成以下项目的开发：

1.大尺寸系统HDI对位系统研究（2007年-2009年）

建立通孔、埋孔、盲孔三元对位系统分析模型，有效解决大尺寸系统HDI板通盲孔对位精度差的问题，保证大尺寸系统HDI板的批量制作。保障国内著名通讯设备供应商3G向4G转化时重点PCB产品的批量稳定交货。

2.阶梯式线路板制作工艺的开发（2009年-2013年）

①成功开发阶梯板一次压合制作工艺。创造性使用PTFE垫片取代硅胶片作为阻胶垫片，使用普通FR-4 PP替代昂贵的low-flow PP，使用一次压合工艺取代两次压合，显著提升阶梯板制作能力，降低制作成本（节省物料与缩短制作周期），技术能力处于行业领先水平。

②成功开发阶梯位金手指线路板。通孔连接镀金引线实现槽内外金手指一次电镀，一次压合制作阶梯金手指，丝印阻焊和贴耐高温胶带阻挡阶梯槽边缘流胶。在行业内首次开发并成功量产阶梯金手指产品。

3.高端背板制作工艺研究（2013年-2016年）

①成功开发dual-via（同一位置多次钻孔，实现同一位置双面对压压接）的背板制作技术，显著提升背板压接器布线密度。首创引入并大规模推广应用CCD钻机，显著提升钻孔相对孔位精度。

②完成超高多层大尺寸高频高速厚背板工艺技术开发。解决大尺寸高多层厚背板层偏短路、钻孔偏位、孔铜不足与孔径超差、ICD等问题，实现最高54层，最大尺寸44吋，板厚8.6mm的大背板的批量制作，累计交货200平方尺左右。

③协助完成N+N双面盲压背板工艺技术开发。解决盲孔流胶入孔、子母板偏位短路、盲孔污染等问题，实现N+N双面盲压背板的批量制作。累计交货200平方尺左右。

4.阶梯槽图形板制作工艺开发（2016年-2019年）

①成功开发阶梯槽槽底图形制作的三种新工艺：喷墨阻挡镀锡法、激光烧锡法、导电控深去锡法，顺利交付战略客户多款样板制作交货，通过技术优势获得百亿亿次超算系统关键PCB独家供应资格，完成批量订单制作与交货。

②完成FDD基站超大尺寸高复杂阶梯槽图形板工艺开发，此板复合不对称结构混压、局部高频材料混压、槽底图形、槽底阻焊、阶梯槽背面控深铣、槽底阻焊塞孔等工艺。结构复杂，制作难度极大。顺利完成工艺开发，并保证批量制作交货。

5.立体结构线路板制作工艺能力提升（2019年-2021年）

①开发出使用隔离胶带法制作各类阶梯槽及槽底图形的制作工艺，满足双面阶梯，逐次压合阶梯槽，各种不同尺寸与形状的阶梯板的制作要求。显著提升立体结构线路板制作能力水平。

②开发出多层胶带，低粘+高粘组合胶带等各种不同的胶带法制作阶梯槽的新的制作工艺，满足不同阶梯槽槽底图形制作要求（最大可制作4OZ厚铜双面阶梯金手指制作要求）。

6.背钻stub控制技术研究（2018至今）

①系统分析背钻stub产生的原因，分析提升背钻stub精度控制的方法，开发出分区背钻、留底背钻、导电控深两次背钻等新的背钻控制技术，与设备供应商和客户合作开发3D背钻技术和相应的3D背钻机。设备已成型，并具备样板制作能力。

②开发S-PTH技术，可实现指定层镀铜断开，实现零stub的工艺技术，完全消除背钻stub对高速信号完整性的影响。初步具备样板制作能力。进一步完善与提升制作能力中。