2022年“PCB行业青年科技之星”

广州兴森快捷电路科技有限公司

工艺总监 谢添华

个人简介

本人作为兴森科技核心技术骨干，全程参与封装基板事业调研、工厂筹建、设备评估、设备安装调试、客户与体系认证、试产等各阶段工作，具有较丰富的封装基板研发及制造经验。

参与或主导多项重大科技项目研究工作：1项国家重大专项、1项省部产学研重点项目、2项省级高质量发展专项、1项市级产业升级项目、1项市级重点研发专项。完成7项省级高新技术产品开发及产业化。申请57项专利（其中发明专利32项），发表专业论文9篇。

主要事迹

本人自2007年进入广州兴森快捷电路科技有限公司，从事集成电路封装基板研发与制造工作，具有较丰富的封装基板研发及制造经验。同时作为核心技术骨干，全程参与了公司封装基板事业前期调研、设备评估、工厂筹建、设备安装调试、试产运营、客户与体系认证等各阶段工作，先后参与或主导公司封装基板事业部三个新工厂的筹建、扩建工作，对封装基板厂房规划和工艺流程设计有较深入的理解。

曾独立承担多个新技术、新产品开发项目，带领工厂研发团队完成7项省级封装基板高新技术产品开发及产业化，成功转化批量生产。2021年兴森快捷封装基板业务营收超6亿元，目前珠海兴科新工厂正处于设备安装调试阶段，将于今年底投入量产。

近年来参与或主导公司多项国家、省部或市级科技项目申报及研究工作：参与2011年省部产学研结合重大项目“嵌入挠性线路印制电路板关键技术研发及产业化”；参与2013年国家科技部02重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺-高密度封装倒装芯片基板产品开发与产业化”；参与2016年市工业转型升级专项资金技术改造和制造业转型升级项目“集成电路测试基板产业化升级”；牵头承担2022年度广州市重点研发计划揭榜挂帅项目“封装基板高端镀铜关键技术开发与产业化”；承担2022年省级促进经济高质量发展专项资金（工业互联网和新一代信息技术产业发展）电子信息产业项目“新一代存储芯片用高密度超薄封装基板研发”；承担2022年省级促进经济高质量发展专项企业技术改造“国产高端集成电路封装基板自动化生产技术改造项目”。

参与申请专利57项（其中发明专利32项），PCT申请10项（第一申请人3项），共发表专业论文9篇。其中“ZL201410857699.3无芯板制造构件、无芯板以及无芯板制作方法”获得第二十一届中国专利奖优秀奖（第三发明人），“ZL201410856829.1无芯板制造方法”获得第六届广东专利奖银奖（第三发明人）。