2022年“PCB行业青年科技之星”

惠州市特创电子科技股份有限公司

研发部经理 许校彬

个人简介

中国电子电路行业协会“行业工程师”，具有十余年线路板行业从业经验。作为主要发明人，获得PCT优先权专利8项，授权中国台湾专利1项，美国专利1项，授权中国发明专利24项、授权中国实用新型专利54项。作为主要起草人员完成3项专利转化企业产品标准。在《印制电路资讯》、《印制电路信息》等专业杂志上发表10余篇行业专业论文（含ECWC15第十五届世界电子电路大会、第十一届全国印制电路学术论文各1篇）。主导通过科技成果1项，2022年被评为惠东县“山海人才-优秀专业技术人才”。

主要事迹

1.推动公司研发水平及创新能力提高，主导大量新产品的开发，其中“新型高密度高可靠性无引线多层陶瓷线路板”、“新型高效导电绝缘双面铝基线路板”、“超高散热型特殊工艺嵌铜厚铜线路板”等11项产品获得广东省高新技术产品认定。

2.主导企业绿色技术自主创新，尤其是关键技术的自主研发与创新，加快自行研制、开发和建立包括废物资源化技术、清洁生产技术等在内的“绿色技术”生产体系。公司完成空压机冷却水余热回收方案、中央加药系统、铝粉防爆分离技术多项节能提案，在分离技术上公司已申请了2项中国发明专利，获得2项授权中国实用新型专利，在行业著名期刊《印制电路信息》清洁生产与环保模块发表论文2篇，2020年，在ECWC15第十五届世界电子电路大会中，线上演讲并发表关于机械加工废弃物相关分离技术和应用论文《Discussion on recycling technology of machining waste in PCB industry》，并取得相应证书。公司也将持续推动清洁生产与环保的相关技术开发，以期推动企业，乃至行业在绿色可持续发展道路上有更好的革新，助力国家所提倡的“绿色发展战略”。

3.2018年，完成“内层超厚铜板压合工艺技术开发”项目，并获得相关技术专利成果，长期开展技术开发工作，已帮助公司积累了“分级分段金手指精度控制技术”、“厚铜板阻焊印制技术”、“厚铜板激光烧蚀开窗技术”、“金属基板研究及热电分离生产技术”、“多阶高密度互联盲埋孔板制作技术”等多项核心生产技术。

4.2019年，与高校材料学院教授经沟通过无铜基板镭射烧蚀及机械控深槽钻锣的方式完成“槽”加工，在内填充足够的石墨烯塑胶，实现超导热性类线路板石墨烯与胶混合技术，从而撰写相关技术专利。

5.2018-2019年，围绕5G产品开展了大量产品研发项目，作为主要发明人获得了“一种高频板的层偏检测结构及方法”、“一种5G超小板与嵌铜板的铜块清洗设备及清洗方法”等多项发明专利，在行业著名杂志《印制电路信息》、《印制电路资讯》发表了《电晕技术在高频材料阻焊应用研究》、《电晕技术在高频材料的应用开发》等多篇论文，这些技术成果解决了众多5G相关产品生产过程的一些技术难点，在公司实现高频板高效率、高质量生产。

6.2021年，主导企业完成三项专利技术转化产品标准：Q/TCKE 0001—2021《高多层控深钻电路板》、Q/TCKE 0002—2021《高频平面变压器电路板》、Q/TCKE 0003—2021《高导热铝基板》。

7.在LCD光电板、Mini LED背光板、Mini/Micro LED直显板等主流的显示技术电路板产品，展开大量的自主研发项目。在2021年，主导《光电印制电路板制作技术及产业化》通过了科技成果评价，评价委员会一致认为：该产品整体水平居国内领先，局部工艺技术达到国际先进水平。

8.2021年，主导工厂自动化、IE模块工作，将部分技术改造的心得写成了文章《浅析印制电路行业的节能技术改造》，文章被“第十一届全国印制电路学术”录用，在公司提出“四率一提倡”、人员优化、人才盘点、流程优化及6S、专利技术导入等IE工作思路，主导公司降本700多万元。

9.2017-2022年，一直参与或主导多项技术攻关项目（含公司及省市级科研立项），含县市级科工信局、教育部科技发展中心等单位主导的科技项目，主导研发创新先后帮助公司评得“国家知识产权优势企业”、“国家级专精特新小巨人企业”、“广东省创新型企业”等国家级和省级荣誉，并挂牌成立了“广东省企业技术中心”和“广东省多层印刷线路板工程研究技术中心”。

10.根据市场定位及自身的优势，扬长避短、克服困难全力以赴做好新产品、新工艺、新材料、智能制造技术开发等研发工作，主导开发了特种厚铜板、Mini LED、三阶HDI、夹心铝基板、多层金属基板、聚四氟乙烯板、陶瓷板、嵌铜板、盲埋孔板等新产品，拥有作为第一发明人的授权发明专利20余项。