2022年“PCB行业青年科技之星”

珠海方正科技高密电子有限公司

技术专家 陈苑明

个人简介

获电子科技大学博士学位，珠海方正印刷电路板发展有限公司出站博士后，全国印制电路标准化技术委员会。深耕印制电路产业的先进制造技术创新研发，攻克了5G通信印制电路铜互连平整化沉积、超细线路制作和信号传输完整性等技术难题；所开发的5G通信印制电路产品整体技术指标被鉴定为国际先进水平，为企业带来了显著的经济与社会效益。近5年主持国家自然科学基金青年项目等项目，发表SCI论文10余篇，出版专著2部，授权发明专利10余项，获2018年四川省科技进步一等奖、2019年广东省科技进步二等奖、2021年珠海市科技进步一等奖以及ECWC15最佳论文奖等奖励。

主要事迹

十余年深耕印制电路先进制造技术的创新研发及产业化应用，参与2019年珠海市创新创业团队项目（第一核心成员）、2019年广东省重点领域研发计划项目、2018年度珠海市产业核心和关键技术攻关方向项目等重大科技项目，近5年的主要工作成效如下：

（1）发明了印制电路内层线路损耗测试结构及其制作方法，同时采用添加剂调控铜平整化沉积构筑低损耗的印制电路板铜互连图形，有效地降低印制电路板铜图形的传输损耗进而提高系统的信号完整性。技术成果获授权中国发明专利2项，在中国科学-化学、Applied Surface Science等高水平期刊发表论文3篇，获ECWC15最佳论文奖。

（2）研制出铜互连精细线路制作技术，攻克印制电路板高密度互连制造和阻抗精准控制，实现线宽/线距50μm/50μm精细线路的高质量制作，蚀刻因子高达3.43，有效提升电子产品的封装密度。技术成果获授权中国发明专利1项，在Journal of Materials Science: Materials in Electronics发表论文1篇。

（3）开发出等离子诱发的半固化片改性增强内层结合力技术，获得铜线路与半固化片高粘结效果，使得树脂与铜箔的剥离强度增大至7.94N·cm⁻¹，保障多层印制电路板的内部互连可靠性。技术成果在Surface and Coatings Technology发表论文1篇。

（4）技术成果列入的项目经中国电子学会电子制造与封装技术分会鉴定评价：项目成果具有创新性和自主知识产权，整体技术指标达到国内领先、国际先进水平。相关技术成果支撑的项目获2018年四川省科技进步一等奖、2019年广东省科技进步二等奖、2021珠海市科技进步一等奖。基于在印制电路制造领域的深耕，被推荐入选全国印制电路标准化技术委员会和中国电子学会电子制造与封装技术分会高级会员，为我国印制电路产业的标准制定和技术创新持续做贡献。