IC封装基板，又称IC载板，直接用于搭载芯片，不仅为芯片提供支撑、保护、散热作用，同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接。在全球半导体供需失衡的大环境下，IC载板也迎来了高速发展的黄金期。为应对IC载板产能紧缺的局面，PCB企业纷纷积极布局，加快扩产步伐。据不完全统计，从1月份至今IC载板项目，共有14项IC载板及相关项目投资签约。

IC载板项目

博敏电子IC封装载板产业基地项目

5月26日，博敏电子发布公告称，公司与安徽省合肥市政府签署《IC封装载板产业基地项目合作仪式》。项目总投资约60亿元人民币，占地约200亩，项目分两期建设，第一期总投资30亿元，第二期总投资30亿元（上述投资金额仅为初步预估金额，实际以正式签署的投资协议为准）。其中，一期计划2022年开工建设，二期计划2025年开工建设。一期项目全部达产后，预计可实现年销售额31亿元，年税收1.75亿元，新增就业岗位需求3000人。项目主要从事高端高密度封装载板产品生产，应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及Mini-LED等。

金康二期扩建项目

5月20日，湖南省益阳市资阳区举行第二季度招商引资项目集中签约仪式，包含金康二期扩建项目。项目由广东金康投资有限公司拟投资25亿元，位于长春经开区，规划用地220亩，建设22万平方米电子标准化厂房及生产生活配套用房，主要从事FPC、HDI、HLC及IC封装基板等PCB研发、生产和销售。

安捷利封装载板和类载板项目

5月17日，广东省广州南沙举行第二季度重大项目集中签约暨芯粤能碳化硅芯片制造项目主体工程封顶活动，包括安捷利封装载板和类载板项目等项目集中签约。据介绍，安捷利封装载板和类载板项目将建设为国内首个实现半导体柔性封装载板规模化量产的项目。

南亚新一代高精密度IC载板项目

5月10日，江苏省昆山开发区举行 “昆山开发区国批30周年重大项目云签约”活动，总投资超100亿元的9个项目以视频形式签约落地，包含南亚新一代高精密度IC载板项目。该项目由世界500强企业台湾台塑集团旗下南亚集团设立，规划建设新一代高精密度IC载板项目，项目建成后将年产网通类新一代高精密度IC载板2500万片。项目总投资2.4亿美元。

兴森科技两项IC封装基板项目

2022年上半年兴森科技在IC载板上积极布局，有两项项目进行了签约投资。
5月7日，兴森科技IC封装基板项目在珠海市金湾区举行金湾区（珠海经济技术开发区）产业发展大会暨重点项目签约仪式上签约落户。项目总投资12亿元，建设产能200万颗/月（5000平方米/月）的IC封装基板产线。

3月29日，兴森科技FCBGA封装基板项目在广州市2022年重大项目集中开工竣工签约活动中签约落户。项目总投资约60亿元，占地8万平方米，分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂。项目一期预计在获得用地后3个月内开工，产能1000万颗/月，预计2025年达产，满产产值为28亿元；二期产能1000万颗/月，预计2027年年底达产。项目建成投产后，有利于打破FCBGA封装基板基本由日本、韩国、中国台湾地区少数厂商垄断的局面，逐步实现国产化替代，解决卡脖子技术及产品难题。

深南电路广芯半导体封装基板产品制造项目

3月29日，广州市举行2022年重大项目集中开工竣工签约仪式，广芯半导体封装基板产品制造等项目集中签约。项目由深南电路子公司广州广芯封装基板有限公司投资建设，总投资约58亿元，位于广州知识城湾区半导体产业园，用地面积约14万平方米，2022年计划投资10亿元，建设封装基板生产厂房和配套设施，主要开展FC-BGA、FC-CSP及RF封装基板研发生产，该项目将实现FC-BGA基板国内“零”的突破，改变100%依赖进口的局面，填补国内半导体产业链的空白。

Haesung DS半导体基板厂项目

3月23日，Haesung DS在韩国昌原会议中心与昌原市签署投资协议（MOU）。Haesung DS将在昌原国家工业园区内昌原工业园区闲置用地表内，3年内投资3500亿韩元（约18.2亿人民币）用于增设半导体基板厂。预计2022年上半年将开始桩基工程，2024年下半年开始量产。Haesung DS公司自成立以来，一直是全球半导体市场的领先者。主要生产汽车芯片的封装组件，业务包括引线框架和PKG基板。

三星电机扩建釜山IC载板工厂

根据韩媒Zdnet报道，三星电机3月21日表示，将投资3000亿韩元（约15.7亿人民币）扩建釜山IC载板（FC-BGA、倒装芯片球栅格阵列）工厂。包括此次投资在内，三星电子在增设IC载板上共投入了1.6万亿韩元（约83.6亿人民币）。三星电机解释称，为了抢占高附加值的半导体封装基板市场，三星电机将进行大规模投资。

新创元先进IC载板研发生产基地项目

3月20日，湖北省武汉市东湖科学城·光谷国际绿色激光产业基地举行签约启动活动，包含新创元先进IC载板研发生产基地项目。项目由武汉新创元半导体有限公司投资建设，据相关备案显示，项目总投资15亿元，建设地点位于湖北武汉东湖新技术开发区，主要建设租赁厂房、动力站、化学品库、员工配套宿舍共4栋，约5.9万㎡；购置高速机械钻孔机、激光镭射打孔机、曝光机等设备共300余台，其中进口设备约150台。项目建成后，拟年产IC载板24万㎡。

珠海中京IC封装基板产业项目

2月28日，中京电子发布公告称，公司拟以自有资金及自筹资金人民币15亿元用于珠海IC封装基板产业项目建设。项目总投资约15亿元，实施主体是珠海中京半导体科技有限公司，位于广东省珠海市高栏港经济技术开发区，以生产FC-CSP、WB-CSP应用产品为主，开展FC-BGA应用产品的技术开发。

LG Innotek斥资制造倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）

2月22日，LG Innotek表示将斥资4130亿韩元（约22亿人民币）制造倒装芯片球栅阵列（FC-BGA），这是其正式进军高端半导体板市场的确认。公司表示，将在2024年4月之前使用这笔资金。

IC载板相关项目

罗克希尔PCB配套项目

5月18日，黄石罗克希尔电子科技有限公司与湖北省黄石市西塞山区政府成功签约。项目计划总投资1亿元，建成后将为芯片封装基板、PCB、半导体芯片领域提供化学试剂的生产、存储、运输及销售等。

台光电投资设立IC载板材料厂

据钜亨网报道，CCL厂台光电拟发行可转换公司筹资35亿元新台币（约人民币7.6亿元），已完成订价，转换价订263元新台币，转换溢率110.19%，将在4月25日挂牌交易，支应桃园投资兴建大园新厂，锁定IC载板材料。台光电在大园购置的建厂用地将在5月点交，将在下半年动工兴建。

台光电为在中国台湾地区投资设立IC载板材料厂，已购入兴建用地，台光电2021年12月31日以21.6亿元新台币买下桃园大园区8546坪建厂用地。台光电主管指出，大园厂将新建最现代载板产线及研发中心，新厂预计2023年完工，规划最大月产能每月30万张，等于提前正式建立HDI和高速材料市场外的载板材料市场。