Intel在本周二（5月20日）表示，其位于四川成都的芯片封装和测试工厂现已恢复运转。该工厂距5月12日汶县大地震的震源中心仅55英里。

“我们以最快的速度恢复生产”，Intel发言人Chuck Mulloy表示，但他没有说明工厂的产能何时能恢复到地震前。

Mulloy称Intel成都分工厂在上周五对工厂的供电系统和机器进行了检查，上周日就已经开工。

Intel成都工厂主要负责包装和测试芯片组件，虽然在上周的地震中受了一点表面损害，但经地震分析表明没有结构性硬伤。

此外，Intel成都分工厂的1，600名员工无一伤亡。上周地震强度高达8.0级，约有70,000人在此次地震中死亡或失踪。