柏承HDI高密度印刷电路板项目一期预计7月中旬投产

日前，记者来到位于江苏省如皋市城北街道的柏承（南通）微电子科技有限公司（以下简称“柏承”），看到气派的厂房已经建成。今年5月份，柏承HDI高密度印刷电路板项目一期主体全面建成，目前正处于竣工验收及设备调试阶段，预计7月中旬正式投产，公司将于明年实施HDI印刷电路板二期项目建设。

柏承是一家专业从事各类柔性PCB、HDI、硬质PCB等产品的研发、生产和销售的高新技术型企业。该项目投产后，将全面采用高自动化生产设备和智能化管理模式，生产全过程采用机器自动生成、自动曝光、自动贴膜。通过全面机械化改造，让产品质量更加稳定，以“智”提“质”，实现尖端制造。“我们这个行业计算产品合格率都是按ppm计算，所谓ppm就是百万分之几。机器设备只要调试好了，产品的合格率比起人工制造能够得到很大的提升。如皋项目投产后，公司的预期产品不合格率将达到100ppm，也就是万分之一以下。”公司副总经理黄坤雄说。

对于柏承未来的发展，副总经理黄坤雄信心满满：“正式投产后，我们的技术水平能够达到国内同类型企业中的上游水平。现在工厂已经能够生产15微米的HDI高密度印刷电路板产品，超过了市场上的大部分同行。未来，我们的目标是要做10微米乃至8微米精度的产品，让我们的产品在世界范围内都能拥有较强的竞争力。”

利和科技覆铜板项目迎来首条生产线正式大批量投产

6月14日，位于四川省遂宁市高新区船山园区的遂宁市利和科技有限公司生产车间里，机器声隆隆作响。经过两年多的建设，这个一期占地80亩、总投资5.9亿元的覆铜板项目迎来首条生产线正式大批量投产。

“经过几个月的调试，现在所有生产线进入大批量试产，这个月实现日产5000张，下个月起日产能达到11000张。”公司人事行政经理赵廷斌介绍说，当前一条生产线年产能420万张，产值实现5亿元，公司正在计划第二条生产线，建设高频高速覆铜板生产基地，预计明年建成投产。