PCB厂HDI（高密度连结板）制程成熟及应用层面扩大，已由手机主板应用扩散到高阶笔电（NB）、汽车电子，成为台PCB厂IC载板外另一具备高度市场竞争力的产能，尤其是未来电动车应用，HDI板将有更多商机；中型厂柏承（6141-TW）、定颖（6251-TW）及泰鼎 (4927-TW）今年将陆续增加HDI产能，以因应市场未来庞大的需求。

台PCB厂在中国大陆市场投资扩充新增HDI产能，去年第三季起陆续投产，大型厂如华通（2313-TW）、健鼎（3044-TW）等皆已开始规划下一阶段扩产案，迎接5G与电动车等带动的需求成长潮。

目前PCB厂投资及扩充脚步，已不像前一波2000年时盲目扩充多层板制程产能，现阶段HDI板制程具技术、资本密集高门槛，目前市场需求远大于供给，台厂在此制程投资较不受中国大陆红色供应链影响，投资也有较高效益。

PCB厂华通投资150亿元新台币建置的重庆二厂，延后一年时间动工后，一期厂区2021年第三季投入量产，今年资本支出规划90亿元新台币，并已展开二期厂区规划；健鼎去年第三季新建湖北仙桃厂二期HDI产能将陆续开出，也规划明年扩充江苏无锡厂，投资至少60亿元新台币，将有助进一步提升记忆体模组板及汽车板市场占有率。

柏承继昆山后，今年预计有南通全新整厂产能开出；定颖2022年资本支出规划36亿元新台币，现有PCB产能360万平方呎，包含昆山170万平方呎、黄石190万平方呎，HDI则为30万平方呎，预计黄石二厂第一期今年第三季量产，HDI总产能增加15%。

泰鼎泰国三厂扩建案持续进行中，全部完工预计每月产能将增加400万平方呎，总产能每月将突破1000万平方呎，目前泰国三厂扩建案持续进行，后续还有扩产计划。

虽然目前全球汽车产业受晶片供应不足形成产出受限，甚至部分车厂停工，足以说明不管内燃机车、电动车对于车用电子系统的高度依赖程度，甚至在各国以政策奖励推进电动车，对于汽车电子系统在电机、电控、自动辅助驾驶系统的依赖更甚，HDI板以其轻、薄、短、小特性，将继智慧型手机、5G应用之后在车用市场将取得重要地位。