7月1日8:08，武汉新创元半导体有限公司（以下简称“新创元”）董事长赵勇宣布“新创元IC载板项目工程全面封顶”，标志着IC载板项目工程主厂房、动力站、宿舍楼全面封顶！

新创元董事长赵勇，中建三局总承包公司党委副书记、总经理马雪兵分别在仪式上致辞，各参建单位以及新创元同事出席本次仪式，共同见证这一重要时刻，共享封顶喜悦！

新创元董事长赵勇表示，项目工程的全面封顶标志着工程建设取得了重要阶段性胜利，迈出项目成功的第一步；新创元及参建单位会再接再厉，继续保持团结协作、规范施工，在确保质量安全的前提下，加快推进各项建设工作，确保项目建设进度如期达成，为明年Q1顺利投产打好坚实基础。

IC载板和硅片是半导体材料中最重要的两大主材，其市场规模大幅领先于其他材料。新创元计划投资60亿元，在未来科技城园区分三期投资建设，组建IC封装载板的智能化生产线，是新创元在半导体材料领域的重要战略部署。新创元将紧紧围绕国家创新战略在半导体领域积极耕耘，加强对前沿技术的研发投入，全面推行自动化、智能化、数字化生产运营方式，为光谷科技创新大走廊添砖加瓦，为“光芯屏端网”万亿产业集群贡献“新”的力量。