宏观经济衰退预期叠加供需转向，6月份铜价出现高位回落，作为“电子产品之母”，PCB去年饱受原材料上涨压力，有望迎来“减压减负”。另一方面，消费电子低迷背景下，PCB行业扩产节奏不减，纷纷向更为高端的品种转型。

铜价涨转跌 PCB厂商“减负”

数据显示，沪铜主力自6月中旬以来持续下跌，累计跌幅超过10%，截至6月30日数据达到6.32万元/吨，逼近去年2月沪铜启动上涨起点位置；伦敦金属期货交易所（LME）的数据显示，LME铜最新报价为8274美元/吨，创下近16个月低位。

国内外铜价触顶回落（数据来源：宝城期货金融研究所）

PCB厂商营业成本对上游原材料价格较为敏感，通常占比50%到75%，覆铜板等更是PCB制造的核心原材料。铜价大幅回落，去年盈利能力受压制的PCB公司或将受益。“随着美国进入加息周期，全球流动性减弱，大宗商品价格看空力量比较强，预计到今年年底，铜价大幅反弹的可能性都比较小；铜材下游需求主要来自房地产，这部分也相对疲软。”据华安证券测算，铜材每下降10%，将会平均提升PCB公司毛利率0.55%。

步入6月份，已有PCB上市公司表示，主要原材料价格有所回落。深南电路在接受机构调研时指出，公司主要原材料价格目前整体保持稳定，较2021年平均价格有所回落。公司将持续关注国际市场铜等大宗商品价格变化，并与供应商及客户保持积极沟通。

崇达技术也表示，随着上游覆铜板厂商供货紧张的情况逐步缓解，今年2月开始公司覆铜板采购单价持续下降，对公司成本的压力逐步缓解。同时，公司将继续通过对部分产品提价、单位工段成本管控、加大拼板面积提升材料利用率等系列措施来提升人均产值、人均效益，降低产品单位成本，以消化和转移上游原材料成本上涨带来的压力。预计未来随着上游原材料厂商产能释放，公司原材料上涨的压力会逐步缓解。

警惕消费电子需求回落

国内PCB上游耗材龙头供应商表示，原油、铜等大宗商品价格对PCB行业上游材料成本影响比较大，但大宗商品价格变动向下游传导通常都需要2~3个月。在新冠疫情反复背景下，原材料降价效应进一步延长了传导周期。相比铜价回落，覆铜板等原材料降价，PCB行业面临更重要挑战是疫情扰动供应链，以及消费电子需求降温带来连锁反应。

有PCB上游耗材厂商表示，5、6月份出现了下游PCB客户罕见的密集“砍单”，有的幅度甚至达到1/2，“虽然公司已经复工复产，但现在远没有恢复到正常水平。”金安国纪公司高管此前介绍，上海疫情期对整个电子行业的影响较大，特别是物流的紧张，造成运费大幅上涨、供货周期延长。此外疫情导致消费电子需求下降，订单减少和价格下跌，给公司的生产经营带来一定的压力。

生益科技公司高管日前接受调研时表示，2020年下半年开始，疫情影响带来“宅经济”的需求，消费类订单在持续旺盛了近10个月后，去年第三季度该类订单需求转弱。同时，原材料价格出现松动，带来覆铜板价格的调整，加大了下游客户对降价的预期。产能规划来看，今年生益科技的覆铜板新增产能将集中在下半年开出，预计全年增加10%左右产能，同时通过近年来产品结构的调整，传统产品的占比下降到5%以下，中高TG、无卤、高导热、高频高速、封装等高端产品的占比逐步提升。

华安证券电子团队分析师表示，2019年和2021年都是PCB行业的大年，其中，2019年步入5G通讯基站建设高潮，产品毛利率高。2021年上半年产品需求较好，但是下半年趋向疲软，随着手机换机周期拉长，消费电子景气度回落，影响了订单需求，相比之下，汽车电子市前景广阔。

世运电路介绍，汽车应用市场是公司目前最大的销售业务板块，并积极拓展新能源汽车市场，已经实现对特斯拉、宝马、大众、保时捷、小鹏等品牌新能源汽车的供货。产能方面，公司2020年筹划了年产300万平方米PCB新建项目，一期项目预计2022年开始逐步投产。

扩产进军PCB高端品类

据Prismark预测，2024年全球PCB行业产值将达到758.46亿美元，2019~2024年复合增长率为4.3%。其中，2024年中国大陆地区的产值有望达到417.7亿美元，复合增速将超过全球平均水平，具体品种中，IC封装基板将是增速最快的PCB细分板块。

消费电子端低迷背景下，PCB行业上市公司纷纷转向了汽车电子、数据通信等市场，并向IC载板等高端领域进军。电子分析师指出，从种类来看，IC载板类情况会好一些，国产化率去年4%，今年有望达到5%~6%，ABF载板主要应用于GPU、CPU车载，BT载板主要用于IF射频、存储芯片类型。

深南电路近期接受投资者调研表示，广州封装基板项目主要面向FC-BGA封装基板、RF封装基板及FC-CSP封装基板产品。目前公司RF、FC-CSP封装基板产品已相对成熟且已实现批量化生产；FC-BGA封装基板产品技术难度更高，目前相关研发进展符合公司预期。今年2月份，深南电路完成25.5亿元定增募投IC载板项目。

另外，兴森科技与大基金合作项目广州兴科封装基板项目，一期拟投资16亿、建设4.5万平米/月的IC封装基板产能。第一条产线1.5万平米/月的IC封装基板产能于2022年4月份开始试生产。今年2月9日，公司公告拟投资约60亿元，设立全资子公司建设FC－BGA封装基板生产和研发基地项目，计划2023年底前后进入试产阶段。

作为关键原材料，铜箔是覆铜板及PCB、锂离子电池制造的重要材料。随着去年下游新能源等市场应用需求全面爆发，上游铜箔企业也纷纷迈上扩产之路。据电子铜箔资讯数据显示，2021年国内电解铜箔实现新增年产能约11.6万吨，总年产能达到72.12万吨。其中有新增8.7万吨锂电池铜箔的产能；新增2.9万吨的电子电路铜箔产能，行业处于高度景气状态。

另外，在新基建建设、5G基站、汽车、家电等的驱动下，覆铜板需求高涨，去年密集投产。据覆铜板资讯数据统计，去年国内覆铜板企业立项项目15个、投扩建项目26个、投产项目8个。15个立项（签约）的覆铜板项目，预计新增覆铜板产能约16484万平方米/年；若立项计划能按时开工，新增产能将在2022年～2024年逐年释放。

铜箔等价格虽然出现回调，但上市公司仍然坚定推进扩产，发力高端项目。去年2月，超华科技披露将在广西玉林投资122.6亿元建设“年产10万吨高精度电子铜箔和1000万张高频覆铜板”项目，项目分两期建设，其中，一期项目预计年产5万吨高精度铜箔和1000万张高频覆铜板，有望在年底全部建成。超华科技高管向记者表示，目前公司的铜箔产能扩产顺利；受疫情影响，设备交期拉长，最长需要到四年，随着新能源、光伏、储能等领域的快速发展，铜箔行业供需整体上仍然偏紧。

2021年初，生益科技披露了常熟二期年产1100万平方米覆铜板项目，最新预计今年9~10月投产；陕西三期年产720万张覆铜板项目，今年一季度已经开出约一半产能，另一半产能预计在7、8月开出；江西二期项目年产能1800万平方米覆铜板，预计2023年底试生产。

南亚新材也在去年8月宣布投建年产1500万平方米高端显示技术用高性能覆铜板智能工厂建设项目。另外，去年3月，宏和科技投资的5040万米5G用高端电子级玻璃纤维布开发与生产项目开工，今年投产后公司也将迎来新的发展机遇。

金安国纪在2022年经营计划中，表示要积极推进安徽金瑞年产6000万米电子级玻纤布扩建项目，为后续扩产的覆铜板项目提供原材料保障。同时要完成宁国新建的年产3000万张高等级覆铜板项目，进一步扩大公司覆铜板产能，强化市场竞争优势。