越亚半导体集团总办会领导、各施工单位代表、各设备供应商代表及各珠海越芯筹建组成员参加了本次仪式，共同见证这一重要时刻。

项目自2021年12月8日奠基以来，在越亚半导体集团管理层的正确领导下，在珠海越芯筹建组各成员的通力配合下，通过各施工单位的精诚合作、艰苦奋战，历经了7个月的辛勤努力，珠海越芯半导体有限公司高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目如期进入了设备安装调试阶段，迎来了重要里程碑。

CEO陈先明先生在仪式上致辞

仪式开始，越亚半导体CEO陈先明先生发表了重要致辞。他首先对过去的建设阶段各施工单位共同努力取得的成就进行了总结回顾，同时对下一阶的工作提出了重要部署。

致辞结束后，陈先明总启动第一台生产设备，象征着珠海越芯厂房正式启动装机。

所有的努力都有收获，所有的付出都不被辜负。祝愿珠海越芯半导体有限公司设备安装调试顺利进行，项目如期投产。

未来，越亚半导体在珠海越芯项目正式投产后，能更好的以多种工艺，多种产品线服务于全球各类客户在半导体封装载板、面板级主动被动元器件封装等需要的一站式解决方案供应商，持续保持越亚半导体在无线射频封装载板市场上供货量全球第一、嵌埋封装载板供货量行业第一、FCBGA封装载板供货量全国第一的优势，为中国半导体的崛起贡献力量。

据了解，该项目投资35亿元，在富山工业园内建设越亚半导体三厂，扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目，该项目是继越亚半导体斗门原工厂满载和南通越亚半导体扩建后，企业再次在斗门投资的重要规划。项目建成后，将进一步扩大高端射频及FCBGA封装载板生产规模，同时与越亚现有产品形成产业协同。

按照企业测算，项目达产后，越亚半导体总计可以提供Via Post铜柱法载板每月12万片以上，嵌埋封装载板每月2万片以上，FCBGA封装载板每月6万片以上的产出，补强中国半导体在载板封装材料上的短板和弱势。