在台湾软板业逐步走向稳定的同时，上游FCCL制造厂商包括台虹科技、新扬科技及律胜科技在2008年也能松一口气；事实上，FCCL业者在过去两年来，眼见产品集中度过高的风险集中现象，相继也进行了以核心技术多元化生产方案。
 
律胜科技董事长黄堂杰在接受访问时指出，律胜科技在2008年首季出现亏损的状况，在第 2季起应可获得明显改善；同时，律胜科技着眼于 LED背光板崛起的大量市场需求，已完成 LED散热基材的开发，并已开始出货给 LED的封装厂。

台虹科技以其核心涂布技术，除由有胶式软性铜箔基板升级到无胶式软性铜箔基板生产之外，并切入光学膜的生产；而去年亏损的新扬科技科技除了推升昆山厂产能之外，并与长华电材的策略联盟合作关系日益密切。

这是长华科技继与新扬科技合资成立长扬科技光电后，双方的另一次合作，长扬光电主要将开发无胶型高导热基板。