7月25日，广东省电子学会在广东省肇庆市召开了由广东喜珍电路科技有限公司、肇庆学院和奥士康科技股份有限公司共同完成的“超级拼版多层印制电路板的研制”科技成果评价会。

评价专家委员会由华南理工大学、广东省电路板行业协会、广东捷成科创电子股份有限公司、广东华锋新能源科技股份有限公司等专家组成。

项目针对超级拼版多层印制电路板制作过程中薄芯板容易损伤、钻孔精度、涨缩及均匀性控制难等问题，研制了包括半固化片的冲孔、铆合、叠层三个工序整合的工艺，采用AGV小车+6轴机械手减少物料搬运，实现了生产自动化；建立了薄芯板控制及蚀刻、镀铜、压板均匀性和钻孔精度等关键技术问题。

该项目成果获得授权专利11件，其中发明专利8件，实用新型专利3件；制定并发布团体标准1项。项目成果已实现产业化，相对传统尺寸产品，水电单耗降低25%、板材耗用降低了5%，生产效率提高了51%。经用户使用反馈良好，取得了良好的经济和社会效益。

专家委员会认为该成果关键技术达到了国内领先水平，其中排版尺寸达到国际先进水平。