为了加深PCB与半导体的链结，台湾电路板协会（TPCA）成立半导体构装委员会，由景硕科技的陈河旭执行长（TPCA副理事长）担任召集人，于7月15日举行第一次会议。为了串连半导体产业，本次会议特别邀请国际构装暨电路板研讨会（IMPACT）江国宁荣誉主席与半导体产业链先进企业共同参与。半导体构装委员会的成立，在载板三雄（欣兴、景硕、南亚电）支持下，Intel、日月光、工研院、西门子等企业纷纷加入，期盼整合产、官、学、研的力量，建立载板与半导体间的技术与信息交流平台，打造高阶载板自主的生态系，为巩固中国台湾半导体生态系的国际地位而努力。

随着半导体产业的高速发展，制程上也走到物理极限，小芯片Chiplet、异质整合等后段先进封装的突破为后摩尔时代下的发展动能，在此趋势下IC载板扮演关键零组件的角色，因此TPCA今年成立半导体构装委员会。作为载板与半导体间的合作平台，首任召集人为景硕科技陈河旭执行长，副召集人为南亚电路板江国春副总经理及牧德科技汪光夏董事长，委员会成员涵盖芯片、载板、封测、材料、设备、软件、法人等领域，包括欣兴、景硕、南电、Intel、日月光、西门子、牧德、台光、台燿、长兴材料、东台、迅得等国内外大厂。        

陈河旭召集人指出半导体构装委员会将以四大策略建构载板的高阶制造自主生态系，分别为：

链结国际先进技术：串联IMPACT研讨会平台，引入国际大厂来台交流，提升中国台湾的研发能量。

设备自主、材料在地化：从系统面、设计面着手促成水平与垂直整合开发、搭建验证平台，提升中国台湾在地载板设备与材料附加价值。 

成立低碳设备联盟：产官协力打造低碳技术或解决分案之验证场域与示范案，有效降低供应链的碳排放量。

培育高阶人才：与大专院校进行产学合作，如载板学分班、优秀论文竞赛、硕博士认养计划等，以降低产学落差，充实产业人才库。

IMPACT研讨会是IEEE-EPS和IMAPS两国际学会授权认可之研讨会，会议规模为亚洲最大的国际半导体构装研讨会。IMPACT江国宁荣誉主席（清大动机系讲座教授）表示，载板的技术革新是推动半导体发展的动力，期勉IMPACT与半导体构装委员会有更深入的合作，彼此相辅相成为下世代先进技术超前部署。  

工研院产科所江柏风研究经理受邀演讲表示，服务器、车用电与工业航天等应用是半导体未来具高成长动能的市场，中国台湾有强大半导体产业链，从IC设计、晶圆代工到封装测试，都有标杆企业在全球占有一席之地，而IC载板三雄也是在国际表现上有目共睹。2021年中国台湾IC产业突破新台币4兆元，成长率高达26.7%、IC载板同年成长率也高达33.1%，2022年IC与载板产业可望皆以双位数成长率持续茁壮。  

面对全球强权纷纷以国家战略积极布局半导体产业，中国台湾半导体供应链须强强联手，以大带小的方式，部署先进制程自主生态系，以确保国际竞争力，因此，PCB产业更须要政策计划支持，TPCA今年提出电路板产业高值低碳的愿景，期望透过载板的带头引领，在政府、法人的支持下，达到关键材料及设备的自主化，并在技术上突破IC载板细线、讯号桥接及高密度叠板之瓶颈。PCB及载板的能量提升，势必能协助台湾的半导体产业稳固其在全球竞争中的领先地位。

今年TPCA Show（10月26日至10月28日，中国台北南港）也将以IC载板为主轴，中国台湾载板三雄(欣兴、景硕、南电)及奥地利先进载板制造商AT&S皆有展出。今年将有超过430家国内外知名企业品牌展出，预期在同档期的IMPACT研讨会加持下，将开启更多对话交流，创造彼此共好的效益。

首次半导体构装委员会会议，与会先进与专家共同合影，象征产学研携手合作，致力PCB与半导体的跨业整合，相信透过科技创新的力量，将能共创台湾产业与经济发展的新局面。