8月10日，证监会网站显示，赣州逸豪新材料股份有限公司（以下简称“逸豪新材”）首次公开发行股票并在创业板上市的申请获核准，批复自核准发行之日起12个月内有效。

逸豪新材致力于成为电子材料领域领先企业，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。公司主要从事铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。公司PCB项目一期已于2021年第三季度开始试生产，公司垂直一体化产业链优势得到进一步加强。铜箔方面，公司铜箔产品由常规STD铜箔持续升级演进，在抗拉性、延伸性、耐热性、抗剥离强度等性能指标上不断提升，公司HDI用超薄铜箔和105µm厚铜箔等原先依赖进口的高性能铜箔已大规模批量供货，公司RTF铜箔、HVLP铜箔已向客户送样，有望实现产业化。

铝基覆铜板方面，2018年公司对铝基覆铜板生产工艺进行改良，提升了铝基覆铜板产品导热性能和耐电压性能，实现了高导热铝基覆铜板的规模化生产。PCB方面，公司已研发出可应用于Mini-LED的铝基PCB产品，可满足下游Mini-LED领域客户对技术指标、产品性能等要求，公司铝基Mini-LED PCB产品已经通过瑞丰光电应用于TCL的TV产品中。基于产业链优势，逸豪新材对PCB客户的需求有较为全面和深入的理解，建立了高度柔性化的生产管理体系，能够快速响应PCB客户在厚度、幅宽和性能等方面的多样化产品需求，有效契合PCB客户铜箔订单“多规格、多批次、短交期”的特点。多年来，公司与生益科技、南亚新材、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、崇达技术、五株科技、世运电路等行业内知名企业建立了稳定的合作关系。

逸豪新材拟将本次公开发行股票募集资金扣除发行费用后的净额用于以下项目：

其中，年产10000吨高精度电解铜箔项目属于“年新增20000吨高档电解铜箔生产线改扩建项目”的一期，选址位于江西章贡高新技术产业园区公司现有厂区内，公司已取得该地块的土地使用权。本项目总建筑面积约为25050平米，通过新建厂房及其他配套设施，公司电子电路铜箔的生产能力将增加10000吨，进一步提升公司电子电路铜箔产品的市场占有率，增强公司核心竞争力。