8月10日，广东省梅州市梅江区2022年（第三季度）重点项目集中动工仪式在梅城举行。梅州市委书记马正勇，市委副书记、市长王晖，市政协主席戚优华出席活动。

据了解，本次共有3个PCB项目集中开工：

梅州科捷电子科技有限公司年产180万平方米双面多层HDI印制板制造项目由梅州科捷电子科技有限公司投资建设，占地面积60亩，计划总投资20亿元，主要生产双面多层HDI印制线路板。项目分两期建设，一期计划投资15亿元，年产130万平方米线路板；二期计划投资5亿元，年产50万平方米线路板。预计2025年8月实现首期投产。

梅州鸿泰电路科技有限公司高端线路板建设项目由梅州鸿泰电路科技有限公司投资建设，占地面积42亩，计划总投资12亿元，主要生产高精密双面线路板、高多层线路板以及HDI线路板。项目分两期建设，一期计划投资8亿元，年产90万平方米线路板；二期计划投资4亿元，年产60万平方米线路板。预计2024年8月实现首期投产。

鸿宇公司高端电路板制造项目由梅州市鸿宇电路板有限公司投资建设，占地面积30亩，计划总投资8亿元，主要生产精密双面、多层线路板。项目分两期建设，一期计划投资5亿元，年产36万平方米线路板；二期计划投资3亿元，年产36万平方米线路板。预计2023年12月实现首期投产。

据悉，梅江区另有一个技术改造项目“龙宇电子（梅州）有限公司HDI高端多层线路板技术改造项目”近期已动工，该项目由龙宇电子（梅州）有限公司投资建设，在原有用地80亩厂房的基础上增资扩产，计划新增投资6亿元，主要生产HDI高端多层线路板。项目分两期建设，一期计划投资3亿元，年产150万平方米压合板和HDI板；二期计划投资3亿元，年产110万平方米压合板和HDI板。预计2023年2月实现首期投产。

梅州市领导陈金銮、曾永祥、余其豹、蒋鲲、陈亮，中国电子电路行业协会名誉秘书长王龙基、中国电子电路行业协会副秘书长李琼、广东省电路板行业协会常务副秘书长陈世荣、梅州市印制电路行业协会会长何德英、梅州科捷电路有限公司董事长谢坚生、梅州鸿泰电路科技有限公司董事长张鸿元、梅州市鸿宇电路板有限公司董事长罗伟忠等参加活动。