福建一PCB项目将在第四季度投产
据厦门网报道，1~7月，福建省厦门市125个省重点在建项目，实际完成投资546.1亿元，完成年度计划投资的74.63%，超序时进度16.3个百分点。其中，厦门金柏半导体项目高质量完成目标任务，将在第四季度正式投产。
厦门金柏半导体项目是福建省重点产业项目，位于厦门市海沧区，总建筑面积7.63万平方米，主要建设一栋主厂房，并配套建设研发中心、危化品仓库等辅助用房。这个项目在7月中旬完成联合验收进入试投产。
目前超精密集成电路柔性载板产线已调试完成，每月产能达到100万片，将在第四季度正式投产。据介绍，该项目采用全球领先的工艺技术，可以实现柔性OLED显示产业关键原材料和元器件的国产化。
厦门金柏半导体有限公司运营总监林琪辉介绍：“我们的产品主要用在医疗、光通讯、工业、消费类等领域，我们希望我们的技术能助推这些领域技术水平进一步提升。我们现在在筹备后续二期的产能，应该是在明年第三季（产能）可以达到300万片每个月。”
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