8月22日，宝鼎科技（002552）发布公告称，公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易事项获得中国证监会核准批复。

公告显示，宝鼎科技以发行股份作为对价支付的方式，经交易各方协商一致同意，标的资产的交易价格最终确定为11.97亿元。本次重组中上市公司发行股份购买资产的股份发行价格为11.66元/股，本次交易完成后，金宝电子将成为宝鼎科技的控股子公司。同时，核准公司向招金有色矿业有限公司发行股份募集配套资金不超过3亿元。

金宝电子主要从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售。电子铜箔、覆铜板等产品是现代电子工业不可替代的基础材料，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。

对于本次交易，宝鼎科技方面表示，本次交易完成后，宝鼎科技将增加电子铜箔、覆铜板的设计、研发、生产及销售业务，为上市公司长期发展注入新的动力。本次交易有助于上市公司借助内生式增长与外延式发展并举的方式，在大型铸锻件领域及电子铜箔、覆铜板领域同步发展，充分利用上市公司平台优势、品牌优势、融资优势，以宝鼎重工、金宝电子作为运营主体，发挥各业务条线的互补作用。