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南亚PCB 6月底扩大FC和HDI产能

时间:2010-6-11  来源:  编辑:
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近日,南亚PCB公布其在20106月底将扩大500-700万倒装芯片产能,届时月产总能达3500-3700万平方英尺。 同时公司也会扩大HDI 生产来满足消费类电子需求。

公司负责人称,在2010年底,公司有望建立20-30万平方英尺的HDI生产能力。此外, 在台湾和大陆,南亚目前产总能已达36万( 33445平方米) 平方英尺每月。

据相关市场人士分析,南亚此举主要为满足英特尔和苹果公司需求增长, 并且南亚 PCB 扩大FC 产能适合英特尔32纳米处理器需求,而HDI则可以满足苹果的IPAD 要求。