美国半导体交易组织Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI)表示，北美2008年 4月半导体设备产业订单出货比 (B/B值)为0.81。今年 3月B/B值则修正为0.87。4月数字显示，芯片设备业者出货产品总值每达100美元，就接获81美元订单。

SEMI指出，北美半导体设备制造商 4月接获全球订单的 3个月平均值为10.7亿美元，较2008年 3月修正后的11.7亿减少8%，较2007年4月的15.7亿美元衰退32%。

北美半导体设备商4月对全球出货的3个月平均值为13.2亿美元，较今年 3月修正后的数字13.4亿下滑2%，较2007年4月的15.9亿美元减少17%。

SEM总裁兼执行长Stanley T. Myers表示：“北美半导体设备订单和出货约略持平，反映产业持续的保守心态。许多晶圆厂计划已搁置或延后到2009年，目前的设备数据反映了此一趋势。”

下表为近半年北美芯片设备业的订单出货数字，单位以亿美元计：

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                   出货         订单      B/B值
                (3个月平均)  (3个月平均)
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2007年11月        13.832       11.307      0.82
2007年12月        13.617       11.563      0.85
2008年1月         12.793       11.410      0.89
2008年2月         13.108       12.054      0.92
2008年3月         13.449       11.656      0.87
2008年4月(初估)   13.189       10.738      0.81
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