博敏电子10月26日披露的投资者关系活动记录表显示，博敏电子于今年3月份与中天鹏宇签署深度战略合作协议，围绕PCB制造达成长期战略合作，主要为其生产PCB/PCBA、陶瓷基板、无源器件三类产品。公司与小鹏汽车的合作属于新能源汽车领域，主要涉及电子装联业务，预计项目周期5年，金额为2.5-3.0亿元。目前公司正在为上述两个客户按照既定的订单推进业务。

博敏电子还表示，目前公司PCB事业群和解决方案事业群的业务占比为7：3。从发展趋势来看，现阶段在解决方案事业群的PCBA、元器件业务扩展速度会更快，主要是陶瓷衬板、军品元器件、新能源模块等方面；未来则PCB事业群会更快，主要依托江苏厂区二期扩产、各工厂技改、募投项目落地等带动原有产能的有效提升。

未来拟对深圳工厂后端PCB产能进行系统改造，作为PCB新能源特种板、陶瓷衬板生产基地，预计明年底陶瓷业务达到20万张/月产能，后续将随着下游客户认证节奏陆续释放。

全球AMB陶瓷衬板制造企业不多，公司作为行业中重要的参与者，在核心客户测试中，产品性能在全球名列前茅，有信心做大做强。从接触客户到规模化生产，所需测试时间周期较长，且不同客户周期不同，业务增量需要一定的时间，总体而言均按照产业的正常进度顺利推进中。

博敏电子称，与PCB技术同源的IC载板是在HDI的基础上演变而来的。公司在HDI的技术积累已有13年，除去国内少数几家早期布局载板业务的公司，与现在投资载板的企业相比，公司在技术、工艺、生产方面均拥有先发优势，同时也积累了一批IC载板的头部终端客户，在盐城和合肥都有相关产业链和配套工厂。当地政府也在积极寻求产业链资源和提供政策支持。

今年江苏博敏二期已正式投产IC载板，前期和HDI产品制程具有较高相似度的摄像模组等模组类载板，去年已开始量产；今年在EMMC、DRAM等存储类产品配合康佳芯云等客户进入了小批量生产阶段，SD/microSD等产品送样认证中，实现向CSP类载板的技术转型。合肥项目落地之后，配合长鑫存储等终端客户产品技术路线，进入中高端FCCSP、FC-BGA等产品领域，由低难度向中、高难度拓展。现以江苏博敏二期达产后一万平米月产能作为开发载板产品的孵化器，到合肥一期月产三万平米的爬坡，乘着国产替代的东风相信会是一个比较快的发展过程。