11月29日，景旺电子发布公告称，公司公开发行可转换公司债券的申请获证监会审核通过。

据景旺电子日前公告，公司拟发行不超过11.54亿元可转债，用于景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程——年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目。

项目建成后，将形成60万平方米的HDI板（含mSAP技术）生产能力，产品主要应用于手机、消费电子、5G通信设备、汽车电子等领域。上述项目实施主体为公司全资子公司景旺电子科技（珠海）有限公司（以下简称“珠海景旺”）。

景旺电子表示，随着下游电子信息产业的快速发展，目前公司的高端PCB产能难以满足智能手机、5G通信、车用高端PCB、消费电子的大量需求，制约了高端PCB产品的供货能力。因此，公司有必要进行珠海景旺年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目建设，以提升高端PCB产能，提高高端产品市场占有率，满足下游市场日益增长的需求。

同时，为保证HDI产品较高的成品率，公司亟需购置一批先进精密化程度高、自动化生产设备如高端钻机、电镀线、LDI曝光机等，可有效提升高阶HDI及Anylayer HDI的生产效率及产品质量，使得公司的生产加工能力适应客户不断提高的质量要求和定制化的需求。

景旺电子提到，目前全球HDI龙头厂商集中在海外，高阶HDI、Anylayer、SLP及封装基板等细分市场更是由海外厂商主导。下游各领域发展迅速，尤其是中国自主电子品牌需求增加，HDI需求快速增长，国内面临HDI产能不足的情况。为抓住电子信息产业升级发展的机遇，提高公司高端产品市场的市场份额，公司实施本次募投项目，旨在扩大公司高端HDI的制造能力，生产应用于手机、消费电子、6G/5G通信设备、汽车电子等领域的HDI，促使公司在经营规模、生产能力、产品结构与技术实力等方面进行全方位的提升，巩固公司的核心竞争力与市场地位。

景旺电子表示，公司专注于PCB领域的研发、生产，已取得235项发明专利和182项实用新型专利，并在生产经营过程中积累了多项非专利技术。公司、龙川景旺、江西景旺技术中心分别被认定为深圳市级企业技术中心、广东省企业技术中心、江西省企业技术中心；公司于2018年获批组建广东省高可靠性汽车印制电路板工程技术研究开发中心。公司参与制定了《印制电路用金属基覆铜箔层压板》等四项行业标准，通过了《刚挠结合板之内层表面等离子处理技术》等20项科技成果鉴定，公司高密度多层印制电路板、高性能金属基特种印制板、高性能厚铜多层印制电路板等19项产品被广东省科学技术厅认定为“广东省高新技术产品”。 

公司持续开展以市场需求为导向的技术创新工作，不断对高性能产品的加工技术进行技术攻关。在5G基站高频高速混压板、汽车自动驾驶辅助系统ADCU板及毫米波雷达板、智能手机高阶HDI主板、HPC高速线缆光模块板Mini-LED等产品上实现了量产，同时在AR/VR任意阶HDI板、旗舰手机mSAP板、卫星通信高速板、400G光模块板、高阶HDI结构Interposer板等技术上取得了重大突破，满足客户对高端产品的需求。公司具有健全的研发体系，技术能力强，在智能手机、5G通信、高端汽车电子、消费电子等领域已实现产品批量生产并向客户供应，为本次募投项目的实施提供了充分的技术保障。