澎湃绿动能，绘就新蓝图。每周五下午，江苏博敏电子有限公司都要雷打不动召开技术研讨会，会上各部门将最新的创新想法和生产中的技术难题进行交流，集思广益，碰撞创新火花。多年来，受限于技术壁垒，电子信息产业高端产品几乎被国外企业垄断，作为国内一家从事高端印制电路板设计与加工的企业，博敏电子为打破这一局面，联合国内知名高校，创新开发出自己的IC载板、Mini-LED等高端产品。

江苏博敏电子有限公司技术副总经理孙炳合表示：“前几年，我们的一些客户提出了样品需求，但由于技术壁垒等原因，无法实现。我们就想国外能做到的，我们也可以达到。于是联合东南大学、电子科技大学、常州大学等知名高校，以及上下游相关企业，发起联合攻关，初步攻克了这一技术难题，样品已通过客户认证，进入了小批量阶段。”

在江苏博敏电子有限公司展厅里，一批高密度互连印制电路板的样品排列整齐，其中IC封装载板尤为亮眼，解决了部分国外垄断“卡脖子”技术难题。为加快新品上市速度，博敏电子今年投资20亿元，新建高密度互连印制电路板项目，并引进德国、日本等全球技术领先的高精尖设备及检测设施100余台套，全部投产后可年产HDI 72万平方米、软硬结合板12万平方米。同时，公司还打造了PCB行业领先全自动生产线、智能检测装备、AGV智能物流仓储相结合的智能化工厂。

江苏博敏电子有限公司技术副总经理孙炳合表示：“党的二十大报告指出，要实施科教兴国战略，强化现代化建设人才支撑。这给我们科技型企业很大的信心，我们将在这一方向的指引下，努力做好本职工作，聚焦技术攻关，突破技术壁垒，实现产品创新，不断提升企业发展竞争力。”