12月8日，满坤科技发布公告称，基于经营和战略发展需要，公司召开第二届董事会第六次会议，审议通过了《关于投资扩建吉安高精密印制线路板生产基地建设项目的议案》，公司拟使用自有或自筹资金人民币1.56亿元（最终以实际建设情况为准）投资扩建吉安高精密印制线路板生产基地建设项目。

实施主体为吉安满坤科技股份有限公司，位于江西省吉安市井冈山经济技术开发区，新建1栋研发楼、1栋厂房、2栋宿舍、1栋食堂、2栋仓库及其配套建筑（最终以实际建设情况为准）。建设期预计不超过24个月（最终以实际建设情况为准）。

满坤科技表示，本次投资是为增强公司技术研发实力，提升公司产品制造能力，并满足公司生产经营配套办公、住宿、餐饮和仓储需求，有利于公司未来业务发展及市场开拓，提高公司盈利水平，增强公司核心竞争力，并对公司长远发展和效益提升产生积极影响。

满坤科技是一家专业从事双面、多层高精密PCB研发、制造和销售的国家高新技术企业，产品主要运用于汽车电子、工控安防、消费电子、通信电子等四大领域。2018年底吉安二期工厂投产，目前满坤科技已具备年产PCB 3500万平方英尺的生产能力，员工人数超过1800余名。