12月7日，深南电路在接受调研时表示，公司专注于电子互联领域，布局PCB、电子装联、封装基板三项主营业务，其中PBC业务覆盖通信、数据以及汽车电子领域。工厂建设方面，无锡基板二期工厂已于2022年9月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段。广州封装基板项目总体进展推进顺利，按照正常规划将于2023年第四季度连线投产。此外，南通三期工厂项目总体进展符合预期，目前产能利用率达四成。

据深南电路介绍，公司专注于电子互联领域，布局PCB、电子装联、封装基板三项主营业务。除单纯的产品制造环节，公司还具备在方案设计、电子装联、微组装及测试等全价值链的参与能力，进而能为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。

公司PCB业务长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品。在国内通信市场需求放缓、海外通信市场需求持续增长的背景下，公司在国内通信市场保持稳定份额，并持续深耕海外通信市场，海外通信业务占比有所提升。从中长期看，国内与海外市场仍存在较大的通信基础设施建设需求，通信市场整体具备良好发展前景。

数据中心作为公司PCB业务近年来新进入并重点拓展的领域之一，已对公司营收产生较大贡献，整体市场份额有待公司进一步拓展。2022年前三季度，受益于服务器市场Whitley平台切换的推进，公司Whitley平台用PCB产品占比持续提升，促进数据中心领域营收规模同比增长。目前，公司已配合客户完成新一代EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力。2022年第三季度，受EGS平台切换进展延期及下游市场需求下滑影响，公司PCB业务数据中心领域短期内承压。

汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中ADAS领域产品比重相对较高，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。2022年前三季度，伴随公司加大对汽车电子市场开发力度及南通三期工厂连线爬坡，汽车电子营收规模同比实现较大增长，但目前占PCB整体营收比重相对较小。2022年第三季度，公司汽车电子PCB业务继续保持稳定增长。

封装基板业务，受全球消费电子市场需求回落影响，公司部分应用于消费领域的封装基板产品需求下降，存储等非消费类应用领域的封装基板产品需求相对稳健。公司封装基板业务产能利用率较2022年上半年有所下降。

工厂建设方面，相较于常规PCB工厂，封装基板工厂需要构建起适应国际半导体产业链客户要求的生产、质量、经营等高效运营体系，产能爬坡及客户认证周期较长。无锡基板二期工厂已于2022年9月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段。公司广州封装基板项目共分两期建设，目前项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶，尚需完成相关附属配套工程建设。目前，项目总体进展推进顺利，按照正常规划将于2023年第四季度连线投产。

此外，南通三期工厂产能爬坡进展顺利。客户对南通三期认证审核进度正常有序推进，项目总体进展符合预期，目前产能利用率达四成。原材料采购情况，受大宗商品及供需关系变化影响，2022年前三季度，覆铜板等主要原材料整体价格同比有所下降。化学品价格有所提升，但占原材料比重较小。目前，公司原材料整体价格较2022年第三季度略有下降。公司将持续关注国际市场铜等大宗商品价格变化。