2月27日，鹏鼎控股发布公告称，公司于2023年2月24日收到深圳证券交易所出具的《关于受理鹏鼎控股（深圳）股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》（深证上审〔2023〕64号），深交所对公司报送的向特定对象发行股票的申请文件进行了核对，认为申请文件齐备，决定予以受理。

本次发行拟募集资金总额不超过40亿元（含本数），用于年产526.75万平方英尺高阶HDI及SLP印刷电路板扩产项目、年产338万平方英尺汽车板及服务器板项目、数字化转型升级，以及补充流动资金。

年产526.75万平方英尺高阶HDI及SLP印刷电路板扩产项目计划总投资42亿元，拟使用募集资金投入22亿元，由公司全资子公司庆鼎精密电子（淮安）有限公司实施，实施地点为淮安经济技术开发区，建设期五年。通过本项目的实施，公司能够逐步实现10层及以上高阶甚至Any-layer HDI产品的量产，以及基于mSAP工艺的最小线宽/线距20/20μm的SLP产品的量产。项目建成后，公司能够新增高阶HDI及SLP年产能526.75万平方英尺。年产338万平方英尺汽车板及服务器板项目计划总投资11.2亿元，拟使用募集资金投入8亿元，由公司全资子公司宏恒胜电子科技（淮安）有限公司实施，实施地点为淮安经济技术开发区，建设期两年。本项目在现有开发技术及生产工艺的基础上，在淮安宏恒胜厂区内改造建设新一代车载网通生产基地，实现主要面向ADAS的高阶多层汽车HDI产品以及高板层、高板厚及高速材料的服务器板产品的量产。

通过本项目的实施，公司能够新增汽车HDI年产能138万平方英尺，新增服务器板年产能200万平方英尺。数字化转型升级由鹏鼎控股（深圳）股份有限公司实施，实施地点为深圳市宝安区，建设期三年。本项目基于公司已有数字化和智能化基础，围绕数字化管理和智能化制造进行升级，购置硬件设备、软件授权、设计咨询服务等。通过数字化转型升级的实施，公司将不仅仅实现工厂生产的自动化，还将实现整个公司的数字化转型，通过运用工业4.0技术，透过各种不同应用场景，使企业运营管理系统更有效力（资讯透明化、作业协同化、管理效率化、决策精准化、制造/服务智慧化），建立可持续发展的竞争优势。鹏鼎控股表示，通过本次发行，可以进一步扩大公司在通讯及消费电子、汽车电子及服务器等领域的布局，增强公司高阶HDI及SLP等新兴、高端产品的生产能力和技术研发水平，更好地满足下游客户需求，促进业务的良性循环，提升公司的持续盈利能力。

鹏鼎控股提到，公司未来研发策略将以轻（轻型化）、薄（薄型化）、短（流程短）、小（小型化）、高（高频、高速、高散热）、低（低污染、低成本、低功耗）、多（多功能、多层）、快（快速研发、快速制造）、精（公差精进）、美（美观）、细（细线路）、智（智能化）为方针，主要应用于智能手机、平板计算机、可穿戴设备、通讯、网络、汽车电子、服务器等领域的高阶技术。

公司将顺应产品发展潮流与趋势，积极投入环境保护、绿色制程，持续开发先进制程技术、高性能及高性价比材料，不断强化核心竞争力。公司积极开发元宇宙产品之高频高挠折技术和压传感技术、5G终端之微型主板高密度技术、5G通讯之毫米波天线及高频传输技术、智慧汽车之域控制板技术、云端超算之AI server和HPC板级应用技术、新型显示及高密度集成模块技术、机械射频热管理多维度制程产品仿真应用研究等，拓展多元化产品线业务版图，以提升公司竞争优势。

投资方面，公司将按计划推进各项投资计划的顺利达产，加快推进年产526.75万平方英尺高阶HDI及SLP印刷电路板扩产项目、年产338万平方英尺汽车板及服务器板项目的建设，同时兼顾全球化布局，稳步推进印度项目及高雄项目的投资建设。

产品方面，公司依然以高阶产品升级为主，加快对新产品、新技术的开发，紧跟趋势潮流，在巩固公司现有领域地位的同时，加大开拓新客户新产品的力度，特别是加快拓展汽车电子及服务器等相关业务。管理方面，公司将数字化管理转型提升至公司发展战略高度，分阶段推动公司数字化转型，建立企业战情中心，通过构建大数据平台，实现跨部门数据集合与共享，在系统上，将现有公司零散管理系统进行合并，优化现有的SAP系统，使之发挥更大效力，提升管理效率及决策准确率，最终实现企业智能决策。

公司以“成为全球最具竞争力的PCB企业和最具投资价值的上市公司”为发展目标，布局全球市场，兼顾本土化与国际化，持续与世界一流客户及供应商合作，提供高附加值的产品与服务；运用先进的研发技术，配合高速、高质、高效、 高技术含量、低成本及高附加价值服务，打造“效率化、合理化、自动化、无人化”的四个现代化制造工程，建构完善的工业4.0制造基地。