3月25日，世运电路发布公告称，公司于3月24日收到上海证券交易所出具的《关于广东世运电路科技股份有限公司向特定对象发行股票审核意见的通知》。公司定增申请获上交所审核通过。据了解，世运电路本次拟定增募资不超过17.93亿元，用于鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（二期）、广东世运电路科技股份有限公司多层板技术升级项目、补充流动资金。

鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（二期）

项目通过母公司世运电路实施，总投资额为11.69亿元，建设期为24个月，实施地点位于广东省江门市。本项目拟在原“鹤山世茂电子科技有限公司300万平方米线路板新建项目（一期）”项目基础上扩建二期项目。本项目将紧密围绕公司主营业务开展，系对公司PCB现有产能升级和现有产品系列的延伸。项目达产后将新增双面板、多层板、HDI年产能150万平方米。

公司深耕新能源汽车PCB领域多年，在自动驾驶、中央域控制、车身控制、电池管理和充电桩等方面拥有较强的技术实力。为扩大先发优势，公司亟需布局与新能源汽车配套的多层板、HDI产能，深入挖掘下游客户需求，从而巩固自身在汽车PCB领域内的领先地位，实现公司战略发展目标。

广东世运电路科技股份有限公司多层板技术升级项目

项目通过母公司世运电路实施，总投资额为3亿元，项目建设期为24个月，实施地点位于广东省江门市。项目将利用公司现有生产厂房，通过引进国内外先进的PCB生产、检测及其他辅助设备，替换原有老旧生产设备，进一步提高公司产品竞争力和市场份额。

公司在PCB制造领域发展多年，设备先进程度各异，存在较多的技术升级改造需求。本项目通过对现有生产线进行更新升级，引进先进的自动化生产、检测设备，优化压合、钻孔、曝光、测试等电路板制造工艺，以提高生产线的装备水平和整体运行效率。项目实施是公司优化制造体系，顺应行业技术升级趋势的必然选择。

世运电路表示，公司主营业务为各类PCB的研发、生产与销售。目前公司主导产品包括单面板、双面板、多层板等，广泛应用于汽车电子、高端消费电子、计算机及相关设备、工业控制、医疗设备等领域。公司本次发行募集资金投向全部围绕公司现有业务展开，是公司为顺应产业发展趋势而做出的重要布局，有利于巩固公司在行业内的市场地位，促进公司可持续发展。同时，部分募集资金用于补充流动资金有利于满足公司业务快速增长带来的资金需求，进一步增强公司资金实力，优化资本结构，为经营活动的高效开展提供有力支持。