日本电子回路工业会（Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA）6月20日公布统计数据指出，2023年4月份日本印刷电路板（PCB；硬板+软板+模块基板）产量较去年同月下滑19.8%至79.0万平方公尺，连续第15个月陷入萎缩；产额大减24.7%至451.89亿日元，连续第6个月陷入萎缩，创约10年来（2013年2月以来、大减31.1%）最大减幅纪录、月产额创2年3个月来（2021年1月以来、423.65亿日元）新低。就种类来看，4月份日本硬板（Rigid PCB）产量较去年同月下滑17.5%至64.7万平方公尺，连续第14个月陷入萎缩；产额大减26.1%至285.34亿日元，连续第8个月陷入萎缩。

软板（Flexible PCB）产量大减22.4%至9.9万平方公尺，4个月来第3度呈现减少；产额下滑19.4%至19.88亿日元，连续第6个月陷入萎缩。

模块基板（Module Substrates）产量大减40.1%至4.3万平方公尺，连续第11个月呈现下滑；产额大减22.5%至146.67亿日元，3个月来首度陷入萎缩。

2023年1~4月期间日本PCB产量较去年同期减少14.2%至333.0万平方公尺，产额减少14.3%至1950.75亿日元。其中，硬板产量下滑12.5%至274.5万平方公尺、产额下滑19.2%至1182.98亿日元；软板产量下滑10.6%至42.6万平方公尺、产额下滑10.6%至89.32亿日元；模块基板产量大减40.0%至15.8万平方公尺、产额萎缩4.8%至678.45亿日元。