6月27日，宏昌电子发布公告称，全资子公司珠海宏昌电子材料有限公司（以下简称“珠海宏昌”），与晶化科技股份有限公司（以下简称“晶化科技”）经友好协商，达成合作意向并拟签订《合作框架协议书》（以下简称“本协议”）及《技术开发（委托）合同》。双方在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料，或特定产品开展密切的研发及销售合作关系。该增层膜新材料产品应用于半导体FCBGA（倒装芯片球栅格数组）及FCCSP（倒装芯片级封装）先进封装制程使用之载板中。

合作模式分为4部分：

第一部分：技术开发，珠海宏昌Df提供低介电损耗（Df）树脂配方体系相关参考信息给晶化科技，“晶化科技利用自身设备及实验室，开发及完备现有及下一世代增层膜。

第二部分：产品推广，双方利用已有的行业资源，共同推广现有及下一世代增层膜。

第三部分：产线建立，待推广增层膜产品稍有成效，双方合作投资工厂，建立批量生产线。

第四部分：产品销售，增层膜产品顺利量产后，合资工厂进入批量产销阶段。

宏昌电子表示，本合作事项是为了充分发挥企业间的各自优势，建立创新价值链，提升企业自主创新能力，实现双方利益最大化和社会效益最大化，本着资源共享、互惠互利、共同发展的原则，在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料（该增层膜新材料产品应用于半导体FCBGA〈倒装芯片球栅格数组〉及FCCSP〈倒装芯片级封装〉先进封装制程使用之载板中），或特定产品开展密切的研发及销售合作关系，符合公司未来发展战略，符合公司全体股东利益，对公司后续发展产生积极影响。