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罗杰斯新项目签约落地苏州

时间:2023-7-18  来源:罗杰斯先进电子解决方案  编辑:
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7月3日,罗杰斯curamik®高功率半导体陶瓷基板项目正式落地苏州工业园区。罗杰斯亚洲总裁、电力电子解决方案(PES)事业部总经理Jeff Tsao,罗杰斯亚太区总监Grace Gu和园区相关领导出席了签约仪式。该项目规划总投资1亿美元,首期投资3000万美元,计划明年建成投用。项目投产后,罗杰斯苏州将成为罗杰斯美国总部之外,全球唯一拥有集团全部产品研发制造的基地。

 

本次投资体现了罗杰斯“提升产能、服务全球”的理念。它将更大地满足EV/HEV和可再生能源应用中日益增长的金属化陶瓷基板的需求,有助于缩短交付周期,深化公司与亚洲客户之间的技术合作,进一步巩固罗杰斯在功率模块行业的领先地位。而再次选址苏州工业园区加码投资,也体现了公司对园区投资环境、发展前景的巨大信心。这种信心和相互信任,从前不久苏州市市长吴庆文和罗杰斯全球总裁Colin Gouveia的会面中就已得到印证。

 

近日,苏州市市长吴庆文会见了罗杰斯全球总裁兼CEO Colin Gouveia一行。吴市长对罗杰斯为苏州经济所做的贡献表示衷心感谢,并介绍了苏州正着力打造的具有全球影响力的产业科技创新中心,期待罗杰斯将更多的优质项目布局苏州。Colin Gouveia 则表示:苏州创新活力迸发、营商环境优异。罗杰斯将继续看好苏州,抓住发展机遇,加速投资布局,为新能源汽车等行业的发展作出贡献。