欣兴、景硕、联茂、台虹等九家上市柜印刷电路板、集成电路基板相关厂商近日召开股东常会，均认为今年营运可望优于去年。
当天还有华通、德律、港建、旭软、华韡等上市柜印刷电路板（PCB）、集成电路（IC）基板相关厂商股东会，仅华通、华韡去年亏损，不配发股利。
华通是全台第二大手机PCB厂，欣兴是全球最大PCB集团及最大手机PCB厂，景硕则是全球最大的手机小尺寸覆晶（FC CSP）载板厂；联茂、华韡生产PCB上游基材铜箔基板（CCL），旭软、台虹分别生产软性印刷电路板（FPC）及上游基材软性铜箔基板（FCCL），港建是PCB、薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）设备厂，德律也以SMT 及电子构装服务（EMS）测试设备为主。
受惠今年PCB景气回温及产品售价上扬，华韡首季转亏为盈；去年因景气不振、影响下游客户冻结资本支出的德律、港建，首季分别较去年同期转亏为盈、年增率96倍。港建董事会原拟每股配发去年现金股利1.7元，在景气回温，昨天股东会调高为3元。
欣兴股东会则承认每股配发现金股利1.4元、景硕2.3元、联茂1.5元；德律股利1元，股票、现金各0.5元；旭软1.6元股利也是股票、现金各半；台虹2元股利包括股票0.75元、现金1.25元。
对于今年景气，九家公司均认为会优于去年，其中欣兴、景硕、联茂、台虹5月营收同创历史新高。
