欣兴多元化布局的脚步在同业之中最为积极,近年来并将产品线扩及到汽车板、软板等领域,在合并全懋领域之后,FC BGA(覆晶基板)的市占率也更上层楼。欣兴董事长曾子章表示,未来仍不排除各种的并购案,但是更往上游的玻纤布等材料以及往更下游的SMT代工组装将不会是欣兴计划进入的方向,而正在耕耘的软板、汽车板未来都将开花结果。
欣兴在HDI板(高密度连结基板)已经坐稳全球第一大,现在于FC BGA领域则为国内第二大厂,接下来欣兴还有更多的金鸡母将陆续诞生,日前正式挂牌交易的触控面板厂卓韦光电即受到市场关注。曾子章对于接下来软板、汽车板的前景都相当看好,认为5年之后,软板事业将可望成为国内一线大厂,汽车板则会锁定高阶市场,另外,以铜箔基板产品为主的联致希望在全年EPS达3元时候,正式申请由兴柜转上市柜。
曾子章表示,汽车工业在PCB应用一直占有稳定地位,随着汽车板技术转型,相关零组件需求增加,有助于提升汽车用板规模放大,预计未来3年汽车板的年复合成长率将达8%,更胜于通讯板3-6%的幅度。就欣兴本身的布局来看,则是透过旗下控股公司投资BlueBay并入德国PCB制造商RUWEL GmbH其中一座工厂,该厂过去即生产汽车板,客户包括Bosch等大厂,一年营业额数亿元,预期未来将可以成长至13-15亿元的规模。
曾子章进一步说明,欣兴锁定的汽车板将以高可靠度安全用、耐热性等领域为主,作到最高阶领域,如引擎相关用为主,一般来说,汽车板具有散热、高电流等特性,多数都用采用厚铜板。
软板的部份,曾子章说,现在软板已经占PCB总产值14%,已经是不容忽视的市场,不过硬板厂要转作软板厂,的确是相当不容易的事情。欣兴目前除了本身在台湾龟山设立软板厂,还包括转投资包括同泰、日本MARUWA等,软板经营的大方向将欣兴为主轴进行整合,中期目标为5年之后,成为全球化的公司,可以跻身国内一线软板大厂。
光电领域也是曾子章相当看好的产业,他指出,光电产业应该会有20年的好光景,欣兴也有投资布局触控面板、太阳能(联电集团主导)等。
市场也相当关心联致未来申请由兴柜转上市柜的进度。曾子章说,联致一年EPS约1元,希望可以做到3元的时候再来挂牌,公司内部规划时间表为2012年申请转上市柜。另外,联致苏州厂已经开始投产,一样以铜箔基板、胶片以及压合代工业务为主,上游材料例如玻纤布的部份采合作模式,不会选择自行投资。
最后,曾子章表示,欣兴并不是要选择做第一,而是要找出可以永续经营的产品,不是以量取胜,而是以产品的质量、功效为优先,而去年的时候,的确有5-6家的同业来寻求被并购的机会,只要对双方员工皆有利的话,不排除还会其它并购案。