欣兴（3037）董事会8月25日通过，持股86％子公司苏州群策将首次公开发行，并在中国大陆A股申请上市，欣兴借此可望打通中国大陆筹资管道，并融入当地半导体供应链；法人解读，欣兴苏州载板子公司迈向独立IPO，有利于进军中国大陆载板市场，也意味看好中国大陆载板中长期需求。

欣兴预计将苏州群策中国大陆A股上市案，于2024年度股东常会提请讨论，股东会之后可望送件，最快将于2025年初挂牌，欣兴对苏州群策的持股将因发行10％A股普通股，从86％降至76％。

而根据苏州群策的登记资料，该公司注册于2005年6月10日，以生产各类载板、高密度连接板（HDI）为主力，登记资本额为1.88亿美元，并于2008年3月投入量产，客户分布在中国大陆、中国香港、日本、美国、欧洲各地，产品广泛应用于各类消费性电子上。

公开资料显示，欣兴电子成立于1990年，总部位于中国台湾，公司年营业额超过200亿元，员工总数2.9万余人，PCB排名全球Top2，IC载板排名全球Top1，中国大陆深耕二十余年，于深圳、苏州、昆山、黄石皆设有公司。

法人解读，欣兴此举犹如将中国大陆转投资之载板厂独立上市，可望借此建立多元的筹资管道，并有利于提高知名度进军大陆载板市场，也意味欣兴看好中国大陆载板后市，必须建立筹资管道，替未来的资本支出做准备。

欣兴为全球载板龙头，依据TPCA的统计，欣兴的市占率高达17.7％，而欣兴过去四年的资本支出有70％应用在载板上，尽管ABF载板目前仍处于去库存阶段，不过随着半导体封装技术从单晶片走向异质封装，小晶片将带动载板的面积及层数需求，中长期需求看涨。

欣兴表示，苏州群策上市后，将可就地快速运用较多元的筹资管道募集资金，取得更多元化的本地资金来源，强化集团财务结构，提升集团财务调度的灵活性，并加速欣兴集团在中国大陆及全球发展，除增强公司自主创新能力，强化营运竞争力外，亦有利于增加归属于本公司身为控股母公司的净利润，有助于提升整体股东权益，并为股东追求最大利益。借由上市，预期苏州群策可更加融入当地半导体供应链，并可快速拓展中国大陆市场，使公司进一步提升中国大陆市场占有率及集团获利。

根据欣兴的规划，苏州群策拟于中国大陆之证券交易市场办理首次公开发行人民币普通股，并申请上市，股票面值为每股人民币1元，根据上市地相关法规，将发行之新股股数约占苏州群策发行后总股本比例10％。