南电总经理张家钫表示,现阶段除了传统印刷电路板供需情况较为宽松之外,其余包括FC、HDI等产品线都呈现吃紧的状态,为了因应客户订单需求以及配合半导体制程提升进行去瓶颈,今年资本支出规划约1.5亿美元,较去年3000万美元增加4倍之多,而下半年就会积极扩增FC(覆晶基板)产能,月产能将从3000万颗提升至4000万颗,增幅30%。
张家钫说,今年全球景气已逐渐由底部复苏,上半年电子产品市场买气回升,客户下单力道转强,目前以PC相关需求最为强劲,除了传统印刷电路板供需情况较为宽松之外,几乎所有产品线的供需都相当紧俏,预期今年全年营运表现将可望逐季成长。
张家钫指出,第二季呈现淡季不淡,需求并未往下修正,第三季仍有传统旺季,欧洲债信风暴影响没有很大,PC、NB等相关客户计仍计划于第三季下旬积极准备新产品以及建立库存,也代表着第四季的产业前景也乐观以待,就南电本身来看,今年上下半年营收比重有机会呈现4比6,就是下半年可以较上半年大幅成长50%。
张家钫表示,今年度除了配合国际大厂量产新世代32奈米计算机处理器CPU与衍生之芯片组封装用载板外,并将于下半年在树林厂扩充IC封装用载板产能,预计月产能将从3000万颗增加至4000万颗,扩增幅度逾30%。
张家钫进一步说明,半导体制程从过去的70奈米一路提升至35奈米,未来还会有2X奈米制程,尺寸越来越小,在后段封装制程也必须往更高阶提升,因此公司内部今年以来即着手进行制程升级与去化瓶颈的动作,以增加产能。
另外,张家钫也透露,7月将会正式取得重量级客户的全制程认证,预计第三季就会有订单贡献,明年第一季的效应将会更加明显。较为低阶的WB(打线封装)也将会进行扩产的动作,张家钫说,未来台湾厂会以高阶、附加价值产品为主轴,低阶WB会转移到大陆昆山厂,昆山厂目前WB月产能约25-30万平方呎,新厂房明年第四季完工,2012年第一季开始投产,届时将会提升约50%产能,即月产能增加至45万平方尺,2013年再提升至60万平方呎的规模。
印刷电路板的部份,包括PCB与HDI的部份,昆山厂现在月产能为165万平方呎,计划明年扩增至200万平方尺,而台湾厂则会继续进行去化瓶颈制程。