它，是超4000家电子研发制造企业的选择

公司先后与全球超过4000家高科技研发、制造和服务企业进行合作，产品应用于通信、工控、轨道交通、医疗电子、计算机及外设、半导体、汽车电子等领域，资源遍及全球三十多个国家和地区。

它，助力电子科技持续创新

深耕电子电路行业30年，是全球先进电子电路方案数字制造提供商，掌握集成电路生产制造领域核心技术及关键产品量产能力，产品布局覆盖电子硬件三级封装领域，构建电子电路设计制造的数字化新模式，为客户提供从设计到测试交付的高价值整体解决方案。

它，坚持“顾客为先、高效可靠、持续创新、共同成长”

积极参与合作伙伴技术进步，持续精进复杂制程工艺，技术能力对标国际先进水平，并在通信、数据中心、工控、医疗、消费电子等领域，赢得全球标杆客户的持续信赖。

它就是——兴森科技

深交所上市企业（股票代码：002436），总部设在中国深圳，并在广州科学城、广州知识城、江苏宜兴、珠海、英国和美国建立了生产运营基地；在北京、上海、武汉、成都、西安设立了分公司，在中国香港、美国成立了子公司，目前海内外已建立数十个客户服务中心。

广州科学城基地

于2009年6月投产，占地面积8万平方米。主要从事高层板、HDI板、刚挠板等产品样板小批量的规模化生产。

广州FCBGA基板厂

定位为“高端FCBGA基板大批量基地”，于2022年启动，预计将在2024年第一季度获得认证。

英国基地

2013年，香港兴森收购英国Exception PCB Solutions Limited，主要从事面向欧洲市场的中高端样板、快件的制造。

美国基地

2015年9月，香港兴森收购Xcerra集团的半导体测试板相关资产及业务，主要从事高厚径比、高层ATE板制造。

珠海FCBGA基板厂

定位为“高阶FCBGA基板样品及小批量基地”，于2021年启动，2022年底投产，该厂不仅可以满足样品和小批量需求，还可协同客户Co Design、Co Research。兴森科技1月26日接受机构调研时表示，公司珠海FCBG封装基板项目部分大客户的技术评级、体系认证、可靠性验证均已通过，预计2024年第一季度进入小批量生产阶段，目前已有少量样品订单收入。

2023年，为了补强技术、提升业务规模、构建新的利润增长点，公司收购并整合北京揖斐电。

……

2023年，是兴森科技成立三十周年。公司实现了新战略新文化全面升级，数字化变革高歌猛进。2024年，公司将继续以“助力电子科技持续创新”为使命，顺着先进电子电路行业价值链上下求索。奋楫扬帆再出发，踔厉奋进新征程！