近日，兴森科技、崇达技术等PCB及行业企业有新动态。

兴森科技2月28日在投资者互动平台表示，已有国外客户到F1工厂参观交流。另外，兴森科技2月27日晚间发布公告称，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司于2024年2月27日召开的第六届董事会第三十二次会议审议通过了《关于使用闲置自有资金购买理财产品的议案》，同意公司及子公司使用不超过人民币4亿元的闲置自有资金购买理财产品。（来源：每日经济新闻）

崇达技术2月27日接受恒健国际投资等机构调研时表示，公司正在做东南亚布局的考察和评估。（来源：企业公告）

金融界2月28日消息，据国家知识产权局公告，博敏电子股份有限公司取得一项名为“一种印制线路板金手指贴胶辅助工装及基于该工装的专用贴胶方法“，授权公告号CN110519942B，申请日期为2019年10月。专利摘要显示，本发明公开了一种印制线路板金手指贴胶辅助工装及基于该工装的专用贴胶方法，属于金手指板制备技术领域。本发明旨在提供一种结构紧凑、使用方便且效果良好的印制线路板金手指贴胶辅助工装及基于该工装的专用贴胶方法；用于金手指板的制备。（来源：金融界）

弘信电子2月27日在互动平台表示，公司在天水工厂已经建成投产。（来源：界面新闻）

生益科技2月28日发布公告称，公司从2020年开始对覆铜板主营业务实施集团化管理，以实现集团资源最大化、成本最小化、组织最合理、管理最有效、效率最优化的目的。为了理顺生益科技集团内部管理以及考虑苏州生益的发展需要，经第十届董事会第三十次会议审议，同意公司以自有或自筹资金通过现金形式收购伟华电子持有的苏州生益12.637%股份，支付对价4.44亿元。收购完成后，公司持有苏州生益100%股份。（来源：企业公告）

碧桂园2月28日发布公告称，公司获悉，Ever Credit Limited（建滔集团，下称“呈请人”）于2024年2月27日向香港特别行政区高等法院提出的对本公司的清盘呈请，内容有关呈请人（贷款人）与公司（借款人）之间本金约16亿港元的未支付定期贷款及应计利息。公告称，呈请的提出不代表呈请人能成功对碧桂园进行清盘。截至公告日，高等法院并无颁布清盘令以将公司清盘。高等法院已将呈请的首次聆讯日期定为2024年5月17日。（来源：企业公告）