2月26日上午，松扬电子材料（昆山）有限公司二期项目投产仪式顺利举行。松扬电子材料（昆山）有限公司总经理周文贤，松扬电子材料（昆山）有限公司副总经理徐嫒珍、杨胜旭，江苏省昆山市巴城镇党委副书记、镇长黄振全，党委副书记周建国，党委委员刘莎莎等出席投产仪式。

松扬电子材料（昆山）有限公司，由台湾新扬科技股份有限公司投资设立，主要从事软性铜箔基板及材料的研发、生产和销售，在全球软性铜箔基材行业中处于领先地位，拥有高端PI高分子开发能力及高频5G MPI独创制程和设备技术。

松扬电子材料（昆山）有限公司总经理周文贤表示，为进一步拓展5G领域业务，松扬电子利用存量土地增资建设二期项目，占地面积22.2亩，新建厂房、办公楼等1.8万平方米，致力于高频5G应用覆盖膜及铜箔基板的生产、研发和销售。基于企业前期技术积累和生产能力，以及昆山和巴城优良的营商环境，进一步坚定公司深耕发展的信心，在工厂智能化改造、设备更新等方面，公司持续加强投资力度，完成2600万美元的增资。二期项目全面达产后，可年产高频5G应用覆盖膜及铜箔基板100万平方米以上。

投产仪式结束后，现场领导、嘉宾步入企业车间进行实地参观。一台台崭新的生产设备井然有序，铜箔基板产线运转行云流水，员工加紧生产赶订单，生产车间内一派红火景象。