3月5日，十四届全国人大二次会议在北京开幕。作为来自电子信息产业领域的代表，全国人大代表、河南光远新材料股份有限公司（以下简称“光远新材”）董事长李志伟，对行业如何加快形成新质生产力的话题，尤为关注。

“随着科技创新和产业升级及经济结构的优化调整，要以新型生产要素和生产方式来推动经济持续健康发展，增强产业竞争力。”对此，李志伟带来一份两会建议：加快推进人工智能芯片领域核心材料产业发展，设立重大专项资金支持政策。

光远新材是国内规模最大的专业生产高等级电子纱和电子布的民营企业，而电子纱和电子布正是覆铜板的关键性基础材料。随着人工智能浪潮以前所未有的速度向纵深化推进，对“底层土壤”算力的要求与日俱增，服务器、数据中心等升级迭代均促进作为电子元器件支撑体的PCB需求提质增量，其核心材料正是高频高速覆铜板。

当行业进入低谷，企业应该如何应对？光远新材的答案是——知难而有备，乃可以逞。

“周期性行业不可能都是好的时候。全球做电子级玻纤的企业就那么几家，再加上国内政策的助推，我们仍然看好市场形势，二季度有望慢慢好转，所以项目仍在积极推进，不能等到市场准备好了，但我们还没准备好。”李志伟说。

在他看来，随着人工智能浪潮日益向纵深化推进，对“底层土壤”算力的要求与日俱增，服务器、数据中心等升级迭代均促进作为电子元器件支撑体的PCB需求提质增量，其核心材料正是高频高速覆铜板。而高频高速覆铜板对应的Dk（介电常数）、Df（介质损耗因子）等性能要求，正需要电子级低介电玻璃纤维等原材料来实现。这将为电子级玻纤行业的发展带来新的机遇。

顺应这一市场趋势，今年1月2日，光远新材5G电子材料产业园项目正式开工，目的就是适应5G、AI等高速发展对算力提出的更高要求，有效促进PCB市场提质增量，打造成为国际一流水平的5G高性能电子玻纤产业化示范基地。

“接下来，在量产第一、二代低介电产品的同时，我们将尽快完成第三代低介电产品工艺性评价，此类产品将成为光远经营中新的增长点。”李志伟表示，光远新材还将继续加大创新研发力度，逐步实现人工智能芯片领域核心材料的自主生产，推动材料关键技术攻关和产业化突破，争创省、国家级科技进步奖项。

行业发展，需要企业努力，更需要各界合力。作为全国人大代表，李志伟也将一份相关建议带上了全国两会。他建议，国家发展改革委、工信部、科技部等出台支持人工智能芯片领域核心材料产业发展的意见，以进一步推动人工智能产业升级，培育新质生产力。

一是建议国家发展改革委、工信部、科技部等出台支持该领域核心材料产业发展意见，并设立重大专项资金支持政策，在申报国家级科技进步奖项方面给予支持。

二是建议加强该领域核心材料产业链上下游协同对接，加大研发投入力度，逐步实现核心材料的自主生产，推动材料关键技术攻关和产业化突破。

三是建议加强该类材料专业人才培养和引进，为产业的长期发展提供人力支持。