近日，鹏鼎控股、兴森科技等PCB及行业企业发布新动态。

鹏鼎控股3月7日发布公告称，公司2024年2月合并营业收入为人民币17.61亿元，较去年同期的合并营业收入减少16.66%。（来源：企业公告）

兴森科技3月6日在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目正处于业务拓展阶段，具体经营数据请留意后续定期报告。（来源：每日经济新闻）

沪电股份3月6日在投资者互动平台表示，泰国工厂目前规划主要还是应用于通信通讯、数据中心、汽车电子等领域的印制电路板。（来源：每日经济新闻）

金融界3月5日消息，据国家知识产权局公告，生益电子申请一项名为“一种电路板补强片贴装方法及软硬结合电路板“，公开号CN117651371A，申请日期为2023年12月。本申请提出一种电路板补强片贴装方法及软硬结合电路板，电路板补强片贴装方法包括，电路板表面开窗，以暴露出接地面，形成多个接地窗口；获取具有多个子片体的电路板补强片；将子片体一一对应地贴覆在各个接地窗口；将子片体与电路板补强片的定位框分离。（来源：国家知识产权局）

弘信电子3月7日公告，公司旗下控股公司甘肃燧弘绿色算力有限公司（以下简称“燧弘绿色”）与首都在线于3月5日共同签署了《算力服务协议》。首都在线根据自身业务发展的需求，向燧弘绿色采购算力资源服务等相关产品，双方计划本协议签署后3年内，首都在线向燧弘绿色采购算力资源服务费总额约3.00亿元，具体采购数量和服务期限以双方签订的PO订单为准，同时首期算力服务订单金额不低于2000万元。（来源：企业公告）

大族数控3月5日发布投资者关系活动记录表表示，在IC封装基板市场，公司多类产品取得突破，部分产品进入高阶FC-BGA封装基板加工领域。公司研发的高转速机械钻孔机、高精测试机产品获得国内多家龙头客户的认证并形成正式销售；运用新型激光技术开发出的用于高阶封装基板超高叠层、内埋高精度元器件等高阶封装基板工艺的产品方案，获得了国际芯片厂商的技术认证；最新研发的±2.5μm综合对位精度的高精专用测试设备，综合性能已能够对标全球封装基板测试设备龙头企业Nidec-Read的主流机型，相关产品市场份额有望实现提升。（来源：企业公告）

天承科技近日在接受机构调研时表示，上海工厂二期半导体项目建设进度已接近完工阶段，计划于2024年上半年实现投产，并陆续开展客户验证、产品放量阶段。同时，天承科技还表示，在先进封装部分，公司RDL、bumping相关的基础液和电镀添加剂已经研发完成。其中，RDL应用的基础液和电镀添加剂已经进入了终端客户最终验证阶段，并且TSV电镀添加剂和晶圆级电镀大马士革电镀液产品的研发进程正处于全力推动中。此外，在PCB电镀添加剂方面，天承科技表示，2023年公司电镀产品的销售量较上一年明显增加。目前国内PCB电镀添加剂的国产化率较低，电镀是公司重点发展的方向，公司的不溶性阳极直流和脉冲体系的产品，是契合行业智能化发展的产品，随着技术的不断积累和沉淀以及更多客户的认可，天承将逐步扩大PCB电镀添加剂的产品销量，助力PCB电镀添加剂国产替代。（来源：企业公告）