近日，又有两家PCB行业企业披露东南亚投资计划。

京写

3月14日，日本PCB制造商京写发布公告称，将对公司的合并附属公司Kyosha Vietnam Co.,Ltd.（以下简称“京写越南”）进行增资，并由公司全额认购。

增资概述

（1）增资时间：2024年3月29日（计划）

（2）分配对象：本社

（3）增资金额：200万美元

（4）增资后的资本：1700万美元

（5）增资后的出资比例：本公司94.12%，英伟达股份有限公司5.88%

京写表示，作为京写集团第一个海外双面印制电路板的全球供应基地，京写越南主要承担着满足汽车需求旺盛的重要角色。对于新的客户和产品应用，集团将积极进行资本投资，以增强产能，精简和提高质量，以提高生产率和增强竞争力。此外，作为考虑到全球环境的举措，集团将引进有效的太阳能发电设施，以减少二氧化碳排放，并为实现可持续发展的社会做出贡献。

京写越南概况

（1）名 称：Kyosha Vietnam Co.

（2）位 置：越南社会主义共和国哈纳姆省

（3）代 表：社长 森弘行

（4）业务内容：印制电路板的生产和销售

（5）资 本：1500万美元

（6）成立日期：2019年1月25日

（7）所有权百分比：本公司93.33%，英伟达股份有限公司6.67%

日本凸版印刷

日本凸版印刷（Toppan）计划在新加坡建设一座半导体封装基板厂，预计2026年底开始营运，以在AI需求快速成长的当下进一步扩大生产力。

日本凸版印刷没透露该厂投资额，但预计约500亿日元（约3.38亿美元），并将创造200个就业机会。根据市场需求变化，总投资可能超过1000亿日元，以进一步扩大产能。

日本凸版印刷主要客户博通（Broadcom）可能为以后任何产能扩张提供资金支援。

凸版印刷目前仅在日本新泻厂生产封装基板，新加坡的新厂将靠近马来西亚和中国台湾处理半导体组装和测试的许多后端加工承包商。透过扩建新泻厂和在新加坡建设新厂，凸版印刷希望到2027财年将基板的整体产能提升至2022财年的150%以上。

目前凸版印刷正加强生产可应对更高密度电路的基板。此外，面对芯片尺寸微缩，该公司将在通讯、人工智能等领域的半导体中使用大型多层封装基板。