3月14日晚间，深南电路发布了2023年年度报告。报告期内，公司实现营业总收入135.26亿元，同比下降3.33%；归属于上市公司股东的净利润13.98亿元，同比下降14.81%。上述变动主要由于下游市场需求下行，封装基板和PCB业务全年整体稼动率较上年同期有所下降，叠加封装基板新项目建设、新工厂爬坡等带来的费用和固定成本增加等因素影响。

印制电路板业务积极推进产品结构优化

报告期内，公司印制电路板业务实现主营业务收入80.73亿元，同比下降8.52%，占公司营业总收入的59.68%；毛利率26.55%，同比下降1.57个百分点。

通信领域，2023年国内市场需求仍未出现明显改善，海外市场下半年以来项目节奏有所放缓，导致相关需求后延。据专业机构Dell’oro最新研究，2023年上半年以来全球电信行业资本支出放缓。报告期内，公司通信领域订单整体规模同比有所下降，公司积极应对挑战，主动优化产品结构，结合一系列成本优化举措，降低了通信市场需求弱化带来的影响。海外项目开发及产品导入工作取得进展，公司在海外客户处的订单份额保持稳定。

数据中心领域，2023年全球主要云服务厂商整体资本开支规模下降，导致服务器整体需求下滑。专业研究机构Omdia指出2023年全球服务器预计出货量为1140万台，同比下降19%。报告期内，公司数据中心领域同比微幅增长，主要为下半年以来部分客户EagleStream平台产品逐步起量，以及在新客户与部分新产品（如AI加速卡等）开发上取得一定突破。

汽车领域，根据专业研究机构Marketline数据显示，2023年全球新能源车销量同比增长近30%。公司充分把握了新能源和ADAS方向的增长机会，全年汽车领域订单同比增长超50%。订单增量主要来自公司前期导入的新客户定点项目需求的释放，以及ADAS相关高端产品的需求上量。此外，海外Tier1客户开发工作进展顺利，为未来汽车业务的持续增长奠定了坚实基础。

报告期内，PCB业务通过细化流程和平台管理加强成本费用管控，不断强化数字化水平、提升制程能力，增强PCB业务技术与成本竞争力。

封装基板业务发力存量市场深耕与新客户开发

报告期内，公司封装基板业务实现主营业务收入23.06亿元，同比下降8.47%，占公司营业总收入的17.05%；毛利率23.87%，同比下降3.11个百分点。

2023年上半年全球半导体行业景气较弱，下游客户产品库存调整周期拉长，下半年以来部分领域需求有所修复。WSTS统计数据显示，2023年全球半导体销售额同比下滑近11%。公司通过深耕存量市场、开发新客户等多措并举，保障了营收的基本稳定。报告期内毛利率有所下滑，主要由于行业需求回落导致稼动率下降，叠加新项目建设及新工厂爬坡，费用和固定成本增加。

市场机会和产品导入方面，公司凭借广泛的BT类基板产品覆盖能力与针对性的销售策略把握了需求回暖机遇，其中存储与射频产品受益于客户开发突破与下半年存量客户需求修复，均实现了订单同比增长。

技术能力突破方面，公司FC-CSP产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平；RF产品成功导入部分高阶产品；FC-BGA14层及以下产品现已具备批量生产能力，部分客户已完成送样认证，处于产线验证导入阶段；14层以上产品已进入送样认证阶段。

新项目建设方面，无锡基板二期工厂持续推进能力提升与量产爬坡，加速客户认证和产品导入进程。广州封装基板项目一期建设推进顺利，已于2023年第四季度完成连线投产，目前已开始产能爬坡。报告期内，无锡二期基板工厂爬坡和广州封装基板项目建设带来的成本和费用增加对公司利润造成一定负向影响。

电子装联业务发力多领域开发实现逆势增长

报告期内，公司电子装联业务实现主营业务收入21.19亿元，同比增长21.50%，占公司营业总收入的15.67%；毛利率14.66%，同比增加1.51个百分点。

2023年，公司电子装联业务持续开发与深耕医疗、数据中心、汽车等领域，推动营收增长。医疗领域，公司凭借行业领先的技术与服务提升了客户粘性；数据中心领域，公司通过提供更多高附加值服务和高竞争力的制造能力，争取到了更多的优质项目；汽车电子领域，公司持续强化专业产品线竞争力建设，支撑了海外头部Tier1客户开发与其项目的成功定点。

内部运营上，公司通过升级自动物流与加强精细化管理等举措提升了人员效率。此外，供应链方面，公司通过整合供应渠道、提供多元化物料选型建议等为客户提供更多价值。通过上述举措，有效助力了电子装联业务实现毛利率的改善

深入落实数字化转型持续聚焦价值释放

2023年公司继续深入推进流程变革与数字化转型工作，深化落实从制程、运营、流程、设备、产品等维度的数字化全面建设，透明化管理能力显著提升。通过数字化手段赋能，公司进一步提升了质量管理能力和生产经营效率，促进了内部精益持续改善。

从结果看，2023年以来公司持续发力挖掘智能制造和数字化的价值，通过减少异常、减少报废、减轻人员负荷、提升生产效率，有效降低了相关成本。报告期内，公司获评为2023年国家智能制造试点示范企业，南通公司获评为2023年江苏省智能制造示范工厂，并入围了2023第二届中国标杆智能工厂百强榜。

研发创新能力稳步提升关键产品技术实现突破

公司长期坚持技术领先战略，以技术发展为第一驱动力，高度重视技术与产品的研发工作，持续加大研发投入规模，不断提升研发和创新能力。报告期内，公司研发投入占营收比重为7.93%，同比提升2.07个百分点。

公司各项研发项目进展顺利，通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发，FC-BGA基板平台能力建设，FC-CSP精细线路基板和射频基板技术能力提升等项目均按期稳步推进并取得阶段性进展。新增授权专利95项，新申请PCT专利6项，多项产品、技术达到国内、国际领先水平。

积极践行碳中和发展理念持续推动节能降耗

公司响应双碳目标与绿色发展理念的号召，多措并举持续推动节能降耗。公司采用虚拟仿真、智能化柔性制造、能源管理系统等一系列数字化技术，提升生产效率、监控管理能耗，有效降低了碳排放。2023全年综合能耗下降5.1%，能耗费用下降950万元。

报告期内，公司积极探索提升绿电能源比例的途径，在无锡、南通园区启动屋顶光伏建设项目，装机容量各约4兆瓦，年内已部分建成并投入试运行阶段。

公司碳减排成果广受各界认可，2023年获评深圳碳排放交易所绿色低碳先锋企业、西门子客户零碳先锋奖、中国证券报第一届国新杯·ESG金牛奖碳中和50强等荣誉。