近期，景旺电子、深南电路等PCB及行业企业有新动态，整理如下。

景旺电子3月19日在投资者互动平台表示，公司主要为国内外汽车零部件商及部分整车厂商批量供应新能源车用三电产品及ADAS产品。（来源：每日经济新闻）

深南电路3月22日在机构调研时表示，伴随AI的加速演进和应用上的不断深化，ICT产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫，各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来增长。上述趋势驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求的提升。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求将受到上述趋势的影响。此外，近期公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度均有所提升。（来源：证券时报）

世运电路3月19日在投资者互动平台表示，公司已为无人机头部客户量产供应PCB产品，并配合开发下一代产品。公司目前产能500万平方米，近年来公司一直稳步推进新增产能的规划与实施，公司年产300万平方米线路板新建项目一期已于2022年4月投产，产能稳步释放，近期公司将进行项目二期建设，后续也将视市场行情、客户订单情况推进三期建设，整体达产后，预计公司鹤山本部的产能将提升至700万平方米。（来源：投资者互动平台）

中京电子3月22日在投资者互动平台表示，公司配套800G光模块的PCB产品正处于客户导入中。（来源：投资者互动平台）

金融界2024年3月23日消息，据国家知识产权局公告，广合科技申请一项名为“一种柔性电路板及其制备方法“，公开号CN117750622A，申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明公开了一种柔性电路板及其制备方法。实现避免加工、拆包中挠性区域损伤，并且当软板层需要贴片时可以辅助挠性区域贴件。（来源：金融界）

东山精密3月18日在投资者互动平台表示，公司IC载板相关产品现阶段正处于客户送样检测中。公司将继续聚焦双轮驱动战略，坚持科技创新驱动发展，重视技术革新，不断丰富公司产品线，提升产品解决方案的能力。同时深化精益制造管理理念，不断提升效率，进一步增强公司盈利能力和市场竞争力，努力回报社会和广大投资者。（来源：每日经济新闻）

弘信电子3月25日发布公告称，公司子公司甘肃燧弘人工智能科技有限公司与中京电投能源集团有限公司于2024年3月22日共同签署了《天水市甘肃省智算中心投资总部项目合作协议之解除协议》。双方自2023年10月15日签署合作协议以来，由于业务落地情况及各方发展战略有了更进一步的发展变化，中京电投拟不再采用项目合作的方式，而改为直接向甘肃燧弘购买算力服务器用于投资算力业务。本次协议的签署属于公司日常经营行为，关于本协议涉及的后续事宜，公司将按照相关法律法规的有关规定，及时履行相应的决策审议程序和信息披露义务。

鼎泰高科3月19日发布公告称，根据发展战略和经营规划需要，公司使用自有资金500万元投资设立了全资子公司东莞市鼎泰华南采购服务有限公司。近日，东莞市鼎泰华南采购服务有限公司完成了工商登记手续并取得东莞市市场监督管理局颁发的《营业执照》。本次投资设立全资子公司，有利于加强公司对供应链的管理，提高采购效率，降低采购成本，对提升公司产品竞争力具有积极推动作用。（来源：鼎泰高科）