3月21日，广合科技举行首次公开发行股票并在主板上市网上路演。广合科技董事长肖红星，董事、总经理曾红，副总经理、董事会秘书曾杨清及民生证券投资银行事业部深圳一部总经理王嘉等嘉宾出席路演现场。

广合科技董事长肖红星表示，公司专注于印制电路板的研发、生产和销售。公司印制电路板产品主要定位于中高端应用市场，在产品精度、密度和可靠性等方面具有较高要求，市场布局覆盖“云、管、端”三大板块，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域，其中服务器用PCB产品的收入占比约七成，是公司产品最主要的下游应用领域，为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。

广合科技是国家高新技术企业，多年来在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验，并着力深耕于高速PCB领域的研究。公司拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术，形成了自主知识产权，并掌握了与之配套的高精度制造工艺。公司“服务器主板用印制电路板”入选国家工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”，公司“大数据服务器套板的核心技术攻关及产业化”项目入选中国电子学会评选的2021年科技进步三等奖。

广合科技是中国内资PCB企业中排名第一的服务器PCB供应商，2016年到2022年连续获得中国服务器市场占有率第一的浪潮颁发的“年度优秀供应商奖”；2017年至2023年上半年，共获得22次DELL（戴尔）服务器PCB供应商评级第一名，并于2022年2月荣获DELL（戴尔）服务器事业群颁发的2021年度最佳供应商奖；2018年、2021年荣获鸿海精密云端企业解决方案事业群颁发的“2017年最佳策略供应商”奖和“2021年最佳供应商”奖；2023年荣获联想供应商大会“完美质量奖”，公司在服务器PCB市场树立起良好的品牌形象。随着公司销售收入持续增长，公司的竞争地位不断增强。